张群
,
谢晓明
,
陈柳
,
王国忠
,
程兆年
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.10.014
采用实验和有限元模拟,研究了底充胶分层和SnPb焊点的可靠性.结果表明,底充胶分层易发生在芯片/底充胶界面边缘处;当底充胶与芯片粘合强度较弱时,底充胶的早期分层是焊点中裂纹萌生扩展从而导致失效的直接原因;当底充胶与芯片粘合强度较强时,分层可以削弱底充胶对焊点的机械耦合作用,从而影响焊点的热循环寿命,此时,焊点热疲劳裂纹是焊点失效的直接原因.
关键词:
倒装焊
,
底充胶
,
SnPb焊点
,
分层
,
热疲劳
