田艳红
,
王春青
,
张晓东
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2002.02.006
激光重熔在电子封装领域中SnPb共晶钎料凸点制作方面存在极大的优势.采用扫描电子显微镜(SEM)分析了激光加热条件下SnPb共晶钎料与Au/Ni/Cu焊盘之间的界面反应,探讨了钎料与Au/Ni/Cu界面处金属间化合物的形成机理,并采用数值模拟的方法计算了Au镀层在激光加热过程中向钎料中的溶解与扩散动力学.结果表明:SnPb共晶钎料在激光加热瞬间与Au/Ni/Cu焊盘中的Au发生反应,生成Au-Sn金属间化合物,其形貌和分布与激光输入能量密切相关;随着激光输入能量的增加,Au-Sn化合物由连续层状转变为针状,最后以细小颗粒弥散分布在钎料内部.
关键词:
激光重熔
,
SnPb共晶钎料
,
Au/Ni/Cu焊盘
,
界面反应
李明雨
,
安荣
,
王春青
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2004.10.016
进行了交变电磁辐射下附Au/Ni镀层BGA焊盘上SnPb共晶钎料球感应自发热重熔形成钎料凸台的实验,并分析了感应自发热重熔以及固态老化对SnPb共晶钎料与Au/Ni镀层焊盘界面反应的影响.研究结果表明,交变电磁辐射一次重熔与红外重熔结果一样使Au镀层完全消失,并在钎料中形成离散的针状AuSn4,但是二次重熔结果由于电磁场作用下液体金属内固态金属颗粒聚集效应作用的结果使AuSn4金属间化合物富集在钎料与焊盘的界面处固态老化过程中针状AuSn4转化为层状(AuxNi1-x)Sn4并粘着在Ni3Sn4上,抑制Ni3Sn4的长大.
关键词:
SnPb共晶钎料
,
BGA
,
界面反应
,
交变电磁辐射
李明雨
,
安荣
,
王春青
金属学报
进行了交变电磁辐射下附Au/Ni镀层BGA焊盘上SnPb共晶钎料球感应自发热重熔形成钎料凸台的实验，并分析了感应自发热重熔以及固态老化对SnPb共晶钎料与Au/Ni镀层焊盘界面反应的影响。研究结果表明，交变电磁辐射一次重熔与红外重熔结果一样使Au镀层完全消失，并在钎料中形成离散的针状AuNiSn4，但是二次重熔结果由于电磁场作用下液体金属内固态金属颗粒聚集效应作用的结果使AuNiSn4金属间化合物富集在钎料与焊盘的界面处。固态老化过程中针状AuSn4转化为层状(AuxNi1-xSn4并粘着在AuxNi1-xSn4上，抑制Ni3Sn4的长大。
关键词:
SnPb共晶钎料
,
BGA
,
interfacial reaction
