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傅刚 , 陈志雄 , 张进修
无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2000.05.009
采用平面丝网印刷工艺制备SnO2厚膜气敏试样，分别在不同烧结温度和保温时间下于空气中烧成，测量试样的灵敏度和稳定性，并通过复阻抗分析方法，研究SnO2气敏元件烧结工艺和电性能的关系，探讨烧结工艺对敏感材料微结构的影响．结果表明，适当调整烧结工艺参数可以使元件既有较高的气体灵敏度又有良好的长期稳定性；复阻抗分析表明, 随保温时间延长, 试样的电阻--电抗曲线半圆弧的弥散角逐渐减小至零, 说明适当延长保温时间使晶粒间界处的弛豫时间分布趋向一致，晶界处晶粒的接触形态以及开口气孔和缺陷的分布等更趋均一和稳定．
关键词: SnO2气敏元件 , 厚膜 , 烧结温度 , 保温时间 , 复阻抗分析
傅军 , 董名友
无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2001.06.039
采用丝网印刷技术制备不同膜厚Sn02厚膜气敏试样,在不同温度下进行热处理后测定了试样的阻温曲线和对乙醇气体的灵敏度,结果表明制备不同膜厚试样的气体灵敏度不同,阻温曲线也不同.要制备灵敏度高、一致性好的气敏器件,调整控制膜厚和及其热处理温度至关重要.
关键词: SnO2气敏元件 , 膜厚 , 热处理 , 气敏特征
无机材料学报
采用平面丝网印刷工艺制备ＳｎＯ２厚膜气敏试样，分别在不同烧结温度和保温时间下于空气中烧成，测量试样的灵敏度和稳定性，并通过复阻抗分析方法，研究ＳｎＯ２气敏元件烧结工艺和电性能的关系，探讨烧结工艺对敏感材料微结构的影响．结果表明，适当调整烧结工艺参数可以使元件既有较高的气体灵敏度又有良好的长期稳定性；复阻抗分析表明，随保温时间延长，试样的电阻－电抗曲线半圆弧的弥散角逐渐减小至零，说明适当延长保温时间使晶粒间界处的弛豫时间分布趋向一致，晶界处晶粒的接触形态以及开口气孔和缺陷的分布等更趋均一和稳定．
关键词: SnO2气敏元件 , thick film , calcining temperature , calcining time , complex impedance
