刘文胜
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崔鹏
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马运柱
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彭芬
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黄国基
功能材料
微细无铅焊料合金粉末易团聚和氧化,通过表面改性处理可提高其分散性及抗氧化性.本文以紧耦合气雾化法所制备的SnAgCu合金粉末为原料,采用真空蒸镀法对SnAgCu合金粉末进行包覆硬脂酸的改性研究,研究蒸镀温度、蒸镀时间等工艺条件对SnAgCu合金粉末改性效果的影响;采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)对包覆后合金粉末的形貌及结构进行观测,采用X射线光电子能谱仪(XPS) 和碳硫联测仪分别对包覆后粉末的光电子能量和C含量进行测试.研究结果表明:合适的真空蒸镀条件是蒸镀温度70℃,蒸镀时间12h,真空度低于1.6×10~(-2)Pa,在此条件下可得到均匀致密、厚度为5～10nm的包覆层;硬脂酸包覆SnAgCu合金粉末遵循岛状生长机理,其包覆行为是物理吸附过程.
关键词:
SnAgCu合金粉末
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真空蒸镀
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蒸镀条件
