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SnAgCu/Cu焊点热循环失效行为研究

肖慧 , 李晓延 , 陈健 , 雷永平 , 史耀武

稀有金属材料与工程

对热循环条件下SnAgCu/Cu焊点的热力疲劳行为进行了研究.基于热循环条件下实际倒装焊点的位移分析,设计了单焊点试样及其热力耦合加载装置.利用电阻应变测量法研究了-40～125℃热循环条件下焊点的变形行为.以电阻变化率为损伤参量,确定了焊点的损伤演变规律以及焊点热疲劳寿命.基于此,采用基于应变的C...

关键词: SnAgCu/Cu焊点 , 热力耦合疲劳 , 失效行为 , 热循环