欢迎登录材料期刊网
肖克来提 , 盛玫 , 罗乐
金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.07.006
研究了等温时效对SnAg/Cu表面贴装焊点微结构,Sn-Cu金属间化合物生长及其剪切强度的影响,并与常用的62Sn36Pb2Ag/Cu焊点进行了比较.结果表明,在时效过程中,SnAg钎料以较小的反应速率与Cu发生反应.SnAg焊点显示了较强的剪切强度并且其受时效的影响较SnPbAg焊点要小.
关键词: SnAg钎料 , 金属间化合物 , 表面贴装 , 时效
