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采用二元系Miedema生成热模型及其Tanaka过剩熵修正和三元系Chou几何模型, 分析了稀土元素La与Sn-Pb软钎料合金体系中组元元素的相互作用关系. 热力学计算表明, 在Sn-Pb合金体系中, La具有"亲Sn"倾向. 这是添加稀土元素改变Sn-Pb软钎料合金金属学性能的一个基本前提.

关键词: 稀土 , 镧 , Sn-Pb合金 , 热力学

Sn和Sn-Pb合金电镀

王丽丽

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2000.03.014

概述了含有可溶性Sn2+盐和Pb2+盐,有机磺酸等组成的Sn和Sn-Pb合金电镀液,所获得的Sn和Sn-Pb合金镀层在施行弯曲、切削和切断等加工时产生的镀层金属屑极少,适用于半导体器件、连接器、阻容元件等电子部件的引线或电极的表面可焊性镀层.

关键词: Sn , Sn-Pb合金 , β-Sn结晶 , 镀层金属屑

电路板电镀锡铅合金的工艺研究

陈双扣 , 郭莉萍 , 朱建芳

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.04.009

针对电路板电镀Sn-Pb抗蚀层过程中合金镀层厚度不均、小孔中间镀层较薄甚至破孔等问题,采用添加阴极振荡器的方法进行电镀,并通过切片方法对镀层的均镀能力进行了评价.结果表明,通过添加振荡器,可使均镀能力提高10%左右,明显改善了镀层质量.

关键词: 电镀 , 印制电路板 , Sn-Pb合金 , 均镀能力

低铅光亮Sn-Pb合金电镀工艺的研究

陈彦彬 , 刘庆国

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.1999.04.004

低铅含量的光亮Sn-Pb合金镀层不仅可避免晶须及锡的晶型转变现象,而且具有耐高温,低污染特性,因而具有较好的应用价值.研究了以柠檬酸和EDTA为络合剂的低铅光亮Sn-Pb合金电镀工艺.探讨了主盐浓度、络合剂浓度、温度及电流密度对镀层中Pb含量的影响,并确定了电镀光亮Sn-Pb合金的最佳镀液组成和工艺条件.

关键词: 电镀 , Sn-Pb合金 , 柠檬酸 , 铅含量

Sn和Sn-Pb合金电镀

蔡积庆

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2001.01.005

概述了含有有机磺酸.Sn2+和Pb2+的有机磺酸盐.添加剂等组成的Sn和Sn-Pb合金镀液.可以在宽电流密度围内获得外观良好的光亮Sn和Sn-Pb合金镀层.适用于连接器.IC引线架和印制板等电子部件的表面精饰.

关键词: 锡 , Sn-Pb合金 , 添加剂 , 电子部件

Sn-Pb合金微粒的制备和微结构

吴萍 , Teiichi Ando , Hiroki Fukuda , Chuck Tuffile

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2003.01.017

采用均匀颗粒成型法(Uniform Droplet Spray-UDS)制备出Sn-5%Pb合金微粒,颗粒的粒度分布均匀,性能一致.用非绝热容量法测量了在N2-2%H2气氛下Sn-5%Pb微粒的焓,并分析了颗粒的显微结构,结果表明:Sn-5%Pb微粒具有较大的过冷度和亚稳态结构.

关键词: 金属材料 , 亚稳态结构 , 过冷度 , Sn-Pb合金 , 焓

化学镀可焊性Sn-Pb合金的工艺研究

樊江莉 , 赵国鹏 , 温青

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2001.07.011

Sn-Pb合金镀层防腐蚀性好,熔点低,钎焊性好,在工业上应用很广.含Sn 10%～40%的Sn-Pb合金镀层多用于电子元器件引线以提高其可焊性.工业生产常采用电镀工艺,对化学镀工艺研究较少.为此,介绍了一种烷基磺酸盐体系化学镀可焊性Sn-Pb合金(Sn:Pb为9:1左右)新工艺,系统研究了络合剂、还原剂、添加剂、时间、温度等因素对化学镀Sn-Pb合金沉积速率及镀层合金成分的影响.该化学镀液稳定性好、沉积速率可达到4.2 μm/10 min,镀层为银白色无光合金镀层,可焊性优良;当镀液中不添加Pb2+时,该工艺也可用于化学镀Sn.

关键词: 可焊性 , 化学镀 , Sn-Pb合金