华丽
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郭兴蓬
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杨家宽
中国腐蚀与防护学报
用动电位扫描结合EDAX、XRD和SEM研究无铅焊料Sn-0.7Cu在覆Cu FR-4基板上于3.5 mass%NaCl溶液中电化学腐蚀行为及枝晶生长过程。结果显示，Sn-0.7Cu钎料腐蚀主要以共晶组织中Sn腐蚀为主；且随着电场强度增大，腐蚀电流密度增大，低电场为均匀腐蚀，高电场时有不均匀腐蚀发生。钎料枝晶生长引起“桥连”短路问题严重影响电子产品可靠性，EDAX分析表明，枝晶上Cu离子含量大于Sn离子，说明Cu离子的电化学迁移能力和还原沉积能力大于Sn。枝晶生长是螺旋式从内到外沿四个方向最快伸展的生长方式，晶粒形成存在一定取向，主要为(411)和(220)；电场强度越大，枝晶生长速率越快，桥连时间愈短；当阴、阳间距为3 mm时，两极桥连时间分别为 12.5 h（8 V），20.4 h（5 V），28.5 h（3 V），39.6 h（1 V）。XRD结果显示其腐蚀产物主要为：SnO2，SnCl4；枝晶组成主要为：Sn，SnO2， SnCl4，Cu，CuCl2。
关键词:
Sn-Cu钎料
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corrosion behavior
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dendrite growth
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potentiodynamic polarization
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SEM
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EDAX
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XRD
陈方
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杜长华
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黄福祥
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冯再
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赵静
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苏鉴
功能材料
采用一种新的制造工艺,制备了Sn-0.65CuX(X为Ga、In、Bi、Ge、Sb、Ni、P、Re等掺杂元素)亚共晶改性钎料,研究了液态钎料在265℃温度下的抗氧化性、润湿性和漫流性.结果表明,原子掺杂与亚共晶的成分设计可以显著改善液态钎料的工艺性能,并延长钎料在使用条件下成分和性能的稳定性.在265℃大气气氛下,液态Sn-0.65CuX改性钎料表面氧化渣的生成速率仅为0.38mg/cm2·min;当采用RMA-flux钎剂时,在铜表面的润湿时间为0.88s,3s润湿力为0.79mN,扩展率为77.5%.
关键词:
Sn-Cu钎料
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液态性能
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原子掺杂
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亚共晶合金
何大鹏
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于大全
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王来
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中国有色金属学报
研究了不同铜含量的Sn-xCu钎料(x=0,0.1%,0.3%,0.7%,0.9%,1.5%)与Cu板和Ni板在260、280和290℃钎焊后界面金属间化合物(IMC)的成分和形貌. 研究结果表明:钎料与Cu板钎焊时, 钎焊温度越高, 界面处形成的Cu6Sn5 IMC厚度越大,而在同一钎焊温度下, 随着钎料中铜含量的增加,IMC的厚度先减少后增加;与Ni板钎焊时, 界面IMC的厚度随着铜含量的增加而增加, 同时界面化合物的成分和形貌均发生了显著变化;当Cu含量小于0.3%(质量分数)时,界面处形成了连续的(CuxNi1-x)3Sn4层;而当Cu含量为0.7%时, 界面处同时存在着短棒状(CuxNi1-x)3Sn4和大块状(CuxNi1-x)6Sn5IMC;当铜含量继续增大时(0.9%～1.5%),(CuxNi1-x)3Sn4 IMC消失, 只发现了棒状(CuxNi1-x)6Sn5 IMC.讨论了钎料中Cu含量对与Cu、Ni基板钎焊接头界面化合物生长的影响,并进一步讨论了(CuxNi1-x)6Sn5IMC的形成和长大机理.
关键词:
Sn-Cu钎料
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金属间化合物(IMC)
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钎焊
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界面反应
