黄书斌
,
汤文明
金属功能材料
采用扫描电子显微镜(SEM)、电子能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)研究了铜基体上电沉积Ni(P)层的结构以及Ni(P)层对电沉积Sn-Cu合金/Cu界面固相反应的影响.研究表明:电沉积Ni(P)层为非晶结构,含29%(原子)的P,经过225℃热处理转变成晶态Ni5P2.经过225℃热处理,Sn-Cu合金/Cu界面反应在界面处形成连续的Cu6Sn5及Cu3Sn层.而Sn-Cu合金/电沉积Ni(P)-Cu界面反应微弱,主要在Sn-Cu合金/Ni(P)界面前沿的Sn-Cu合金中形成棒状或块状(Ni,Cu)3Sn4,Cu基底不与Sn-Cu合金反应.电沉积Ni(P)合金层能有效阻挡Sn-Cu合金/Cu界面反应.
关键词:
Sn-Cu合金
,
Cu基底
,
Ni(P)合金
,
电沉积
,
界面反应
张宏
,
汤文明
,
吴玉程
,
郑治祥
材料热处理学报
采用高能球磨的机械合金化法合成Sn-Cu二元合金超细粉体,对在球磨过程中粉体的结构演变、颗粒形貌、粒径分布及熔化特性进行了研究,讨论了合金化机制.结果表明:球磨粉体由Sn(Cu)过饱和固溶体及Cu6Sn5构成.在球磨初期,Cu、Sn颗粒相互迭加、冷焊,形成复合层块;随后,复合层块断裂碎化,球形颗粒相互团聚构成大的团粒;最后,团粒解散,小颗粒进一步细化.球磨60 h后,Sn-Cu合金粉体的平均粒径(d50)为1～3 μm,且随Cu含量由0.7 wt%增加到10 wt%,Sn-Cu合金粉颗粒形貌由不规则绒絮状变化到球状,熔点由231℃降低到288℃.
关键词:
无铅焊料
,
Sn-Cu合金
,
机械合金化
,
结构演变
冯立明
,
魏雪
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.09.007
利用电沉积法在铜箔上制备了锂电池负极材料Sn-Cu合金,研究了镀液组成对镀层铜含量的影响规律;采用X射线衍射分析,研究了不同组成Sn-Cu合金镀层热处理前后的结构.结果表明:镀液中焦磷酸铜与焦磷酸钾浓度对镀层中铜含量影响显著,改变二者组成,铜含量可由20.18%(质量分数,下同)提高到58.05%;铜含量为20.18%,31.01%和58.05%的Sn-Cu合金镀层,镀态结构相同,均为Cu,Sn和η-Cu6Sn5;经过300℃以上热处理1h,Sn-Cu合金镀层发生相变,相对于镀态,析出电子化合物中铜含量增加;温度升高对铜含量为20.18%和58.05%的镀层结构影响较小,而对铜含量为31.01%的合金镀层,其组织结构向着铜含量降低的物相结构转变.
关键词:
电沉积
,
Sn-Cu合金
,
锂电池
