李小蕴
,
吴炜
,
陈红圣
,
祖方遒
金属功能材料
本文通过电阻法研究了Sn-57%Bi无铅焊料在液相线以上一定温度范围内发生熔体结构转变的可能性及规律性,并以此为切入点研究了熔体结构转变前后Sn-57%Bi焊料的凝固组织和润湿性能的变化规律.结果表明:Sn-57%Bi无铅焊料在液相线以上785～900℃范围内发生了熔体结构转变,而且熔体结构转变细化了凝固组织,改变了微观形貌;经历熔体结构转变而凝固的合金焊料较未发生转变的合金铺展面积增大,润湿角减小.
关键词:
无铅焊料
,
Sn-Bi合金
,
熔体结构转变
,
电阻率
李元山
,
陈振华
,
雷晓娟
材料科学与工艺
为解决Sn-Bi焊料在焊接时容易产生凝固偏析、降低焊点力学性能的问题,采用对焊点进行时效处理的方法来消除Bi的粗化结晶,从而增强焊料的机械性能.研究表明,焊点在125℃时效处理16 h,粗大块状的Bi全部消融,呈颗粒状均匀分布,焊料中的Sn与焊盘上的Cu生成一层厚度约为3μm的Cu6Sn5金属间化合物,使焊点的剪切强度由40 MPa升高到54 MPa.研究还发现,时效处理后的焊点在100℃下长时间放置.微观组织不再发生变化,说明时效处理提高了焊料基体的抗热性能,因此,可以将125℃/16 h的时效处理作为表面贴装生产工艺流程的一道必要工序,使Sn-Bi焊料真正满足实用要求.
关键词:
无铅焊料
,
Sn-Bi合金
,
Bi的偏析
,
时效处理
李飞
,
刘春忠
,
冼爱平
,
尚建库
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2004.08.007
研究了Sn-58Bi共晶焊料与Cu的界面反应以及在Cu基体上化学镀Ni-P层的界面反应.焊接温度为180℃,焊接后时效温度范围为60-120℃,时间为5-30 d.利用SEM,EDAX,XRD对反应产物进行了鉴定.结果表明,焊料与Cu的界面反应产物为Cu6Sn5,与化学镀Ni-P层的界面反应产物为Ni3Sn4,在Ni3Sn4与Ni-P层之间存在一层富P层.在同样条件下,Cu6Sn5的生长速度要快于Ni3Sn4的速度.化学镀Ni-P层中P含量较高时进一步抑制Ni/Sn界面反应生成Ni3Sn4的速度.界面金属间化合物层生长动力学符合x=(kt)1/2关系,表明界面反应由扩散机制控制.由实验结果计算,Cu6Sn5的表观激活能为90.87 kJ/mol;Ni3Sn4的表观激活能则与化学镀Ni-P层中P含量有关,当镀层P含量为9%与16%(原子分数)时,其表观激活能分别是101.43 kJ/mol与117.31 kJ/mol.
关键词:
Sn-Bi合金
,
无Pb焊料
,
界面反应
,
金属间化合物
,
化学镀Ni-P
陈钊
,
陈长乐
,
温晓莉
,
高文帅
,
朱建华
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2008.05.019
以Sn-Bi合金为研究对象,分析了旋转磁场对凝固组织的影响.发现旋转磁场能够消除宏观偏析、碎断枝晶和细化凝固组织,加快了熔体流动和固-液界面溶质的扩散速度,使共晶组织的层片间距变小及形成区域差别.同时,随着磁场旋转频率的增大,合金的生长形态经历了从枝晶→等轴晶→球状晶→枝晶的转变.枝晶碎断、生长形态的改变以及共晶组织层片间距变化的主要原因在于,旋转磁场加快了熔体流动,造成熔体中溶质场和温度场在分布上趋于均匀化.同时,电导率的不同造成了初生相与液体的相对运动.宏观偏析的消除是由于初生相同时受到重力、浮力和Lorentz力的合力作用的结果.分析了旋转磁场对凝固组织改变的物理机制.
关键词:
Sn-Bi合金
,
旋转磁场
,
强迫流
,
共晶层片间距
黄鑫
,
贺子凯
,
王敏
,
王家禄
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.04.007
锡铋合金镀层因具有无晶须、熔点较低、可焊性好等优点,在国外已大量推广应用,在国内的研究和应用则较少.本文通过条件实验和正交试验对硫酸盐锡铋合金电镀液配方进行了改进.研究了镀液中稳定剂、平滑剂、光亮剂、表面活性剂含量及操作条件对镀液及镀层性能的影响.结果表明,该镀液稳定、易操作,且获得的Sn-Bi合金镀层均匀致密、光亮、结合力及钎焊性优良.得到合适的工艺条件为:镀液中稳定剂含量1.5～2 mL/L、平滑剂含量0.5～1g/L、光亮刑含量8～10 mL/L、表面活性剂含量3g/L、pH值0.9～1.1、阴极电流密度1 A/dm2.
关键词:
合金电镀
,
Sn-Bi合金
,
添加剂
