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磷含量对Sn-2.5Ag-2.0Ni/Ni(P)钎焊接头组织及剪切强度的影响

吴茂 , 何新波 , 孟菲菲 , 曲选辉

材料热处理学报

而后者主要是Ni向焊料中扩散使得基体和镀层之间形成了孔洞,从而导致SiCp/Al复合材料与Ni(P)镀层结合力的迅速降低.

关键词: Sn-Ag-Ni焊料 , 金属间化合物 , 时效 , SiCp/Al复合材料