王晓林
,
李明雨
,
王春青
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2010.00146
采用激光喷射钎料球键合技术以及Sn3.0AgO.5Cu(质量分数,%)无Pb钎料球对厚Au焊盘进行了键合实验.采用SEM和EDS对焊点界面的微观组织进行了分析.采用冷热循环处理研究了焊点微观组织的演变及其对接头强度的影响.结果表明,由于钎焊过程的热量有限,导致焊盘上的Au层不能全部溶解到钎料中去,界面处形成Au+AuSn+AuSn2+AuSn4多层结构,其中AuSn4呈指向钎料内部的针状.经过100 cyc以上冷热循环处理,界面处针状AuSna层平坦化,而残余Au通过固相扩散全部消耗,并在界面处形成(Au,Ni,Cu,Sn)四元相,导致焊点强度弱化.
关键词:
激光喷射钎料球键合
,
界面组织
,
冷热循环
,
Sn-Ag-Cu钎料
杜长华
,
陈方
,
甘贵生
,
雷志阳
,
付飞
稀有金属材料与工程
采用一种新方法制备Sn-2.8Ag0.5CuX亚共晶改性钎料,研究液态钎料的工艺性能.发现原子掺杂能显著改善液态钎料的抗氧化性、润湿性和漫流性,而亚共晶的成分设计既能降低钎料成本,又能延长液态钎料在使用过程中的稳定性.在265℃和大气气氛下,液态钎料表面氧化渣的生成速率仅为0.36 mg/cm~2·min;当采用RMA-flux钎剂时,t_0=0.82s,F_3=0.75 mN,扩展率接近78%.
关键词:
电子微连接
,
Sn-Ag-Cu钎料
,
液态性能
王晓林李明雨王春青
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2010.00146
采用激光喷射钎料球键合技术以及Sn3.0Ag0.5Cu(质量分数, %)无Pb钎料球对厚Au焊盘进行了键合实验. 采用SEM和EDS对焊点界面的微观组织进行了分析. 采用冷热循环处理研究了焊点微观组织的演变及其对接头强度的影响. 结果表明, 由于钎焊过程的热量有限, 导致焊盘上的Au层不能全部溶解到钎料中去, 界面处形成Au+AuSn+AuSn2+AuSn4多层结构, 其中AuSn4呈指向钎料内部的针状. 经过 100 cyc以上冷热循环处理, 界面处针状AuSn4层平坦化, 而残余Au通过固相扩散全部消耗, 并在界面处形成(Au, Ni, Cu, Sn)四元相, 导致焊点强度弱化.
关键词:
激光喷射钎料球键合
,
interfacial microstructure
,
thermal cycle test
,
Sn-Ag-Cu solder
