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锡基无铅电子焊料的研究进展与发展趋势

闵文锦 , 宣天鹏

金属功能材料

锡基焊料是电子工业上广为使用的连接材料,随着环保意识的增强,人们加强了对无铅焊料的研究.文章概述了锡基无铅电子焊料的发展概况,主要介绍了Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Cu和Sn-Bi四种合金系焊料的最新研究进展,指出了锡基无铅焊料的应用和发展趋势.

关键词: 无铅焊料 , Sn-Ag , Sn-Zn , Sn-Cu , Sn-Bi

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