王要利
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张柯柯
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刘帅
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赵国际
稀有金属材料与工程
利用XRD、SEM及EDAX研究了钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu_6Sn_5金属间化合物的生长行为.结果表明,钎焊过程中焊点界面区Cu_6Sn_5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果;随时效时间的增加,焊点界面区Cu_6Sn_5的形貌由扇贝状转变为层状,其长大动力学符合抛物线规律,由扩散机制控制;添加0.1%(质量分数,下同)的RE能有效减慢界面Cu_6Sn_5金属间化合物在钎焊及时效过程中的长大速度,改变焊点的断裂机制,提高其可靠性.
关键词:
Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)钎料
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钎焊
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时效
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Cu_6Sn_5
,
长大动力学
