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王磊 , 李金山 , 胡锐 , 朱冠勇 , 陈忠伟
材料导报
随着微电子技术的高速发展,SiP/Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视.根据近年来报道的有关资料,对SiP/Al电子封装复合材料的组织与性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并指出了未来的研究方向.
关键词: SiP/Al , 电子封装 , 复合材料 , 制备工艺 , 材料性能
