陈国钦
,
修子扬
,
朱德智
,
张强
,
武高辉
材料热处理学报
采用挤压铸造法制备了SiC颗粒体积分数分别为50%、55%和60%的SiCp/Cu复合材料,并分析测试了体积分数和热处理状态对复合材料热膨胀性能的影响规律.显微组织观察表明:复合材料的组织致密,SiC颗粒分布均匀.热膨胀性能测试表明:铸态复合材料的平均线热膨胀系数(20～100℃)介于8.8～9.9×10-6/℃之间,且随SiC含量的增加而降低,实验值与Kemer模型预测值相符.退火处理町以减小基体中的热残余应力,有助于降低复合材料的热膨胀系数,退火态复合材料的热膨胀系数实验值与Turner模型预测值相符.
关键词:
电子封装
,
SiCp/Cu复合材料
,
热膨胀系数
,
退火处理
张洁
,
孙爱华
,
祝乐
,
顾祥
,
戈晓岚
稀有金属材料与工程
为了探究激光冲击强化对SiCp/Cu复合材料力学性能的影响,采用有限元分析软件ANSYS/LS-DYNA对复合材料单胞模型进行冲击加载,模拟结果显示:在基体金属上存在着广泛的压应力,并且在载荷作用过程中导致了基体的屈服强化,大大提高了基体的强度;在基体与颗粒增强体之间的界面上存在着一定的等效应力值.采用WDW-200微机控制式电子万能试验机对激光冲击强化前后的试样进行拉伸性能对比试验:发现冲击后试样的抗拉强度较未冲击试样的提高了18 MPa,且断口呈现韧窝形貌,为微孔聚集形韧性断裂.结果表明:激光冲击强化提高了SiCp/Cu复合材料的力学性能.
关键词:
激光冲击强化
,
SiCp/Cu复合材料
,
有限元模拟
,
残余应力
章林
,
曲选辉
,
段柏华
,
何新波
,
路新
,
秦明礼
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2008.05.015
以化学镀Cu包覆SiC粉末和高压氢还原法制备的Ni包SiC复合粉末为原料,用放电等离子体烧结法制备了SiCp/Cu复合材料.分析了增强相含量和烧结温度对致密化的影响,比较了非包覆粉末和包覆粉末制备的复合材料的界面结合状况.然后对SiCp/Cu复合材料的热膨胀行为和力学性能进行了研究.结果表明:包覆粉末能够促进材料的致密化并且能获得良好的界面结合,所得SiCp/Cu复合材料的致密度达96.7%,抗压强度达1061 MPa.SiCp/Cu复合材料的热膨胀系数介于7.5×10-6～11.4×10-6·K-1之间,并且随SiC体积分数的增加而降低.材料在热循环过程中出现热滞现象,热滞现象受增强相的含量及界面结合状况的影响.
关键词:
放电等离子体烧结
,
SiCp/Cu复合材料
,
热膨胀系数
,
热循环曲线
湛永钟
,
张国定
,
解浩峰
,
史小波
,
曾建民
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2005.06.006
研究了SiC颗粒增强铜基复合材料的高温摩擦磨损行为.结果表明,复合材料的磨损量变化受环境温度的影响.当不超过300℃时,随着温度增加,复合材料的磨损率反而降低.高温磨损过程中,在两接触面间的区域通过机械混合→研磨→铜基体压入→热压的机制,而在复合材料磨损表面形成一个致密且连续分布的釉质层,对复合材料起到保护作用.当温度高于临界值时,由于亚表层Cu基体塑性变形量增加,导致釉质层脱落,而发生严重的粘着磨损,使得复合材料的磨损率显著增加.
关键词:
SiCp/Cu复合材料
,
高温磨损
,
釉质层
,
粉末冶金
侯宝峰
,
曲选辉
,
何新波
,
孙本双
机械工程材料
采用粉末注射成形技术制备出了SiCp/Cu复合材料,研究了SiC含量对其磨损率的影响,并对磨损机理进行了分析.结果表明:随着复合材料中SiC含量的增多,其磨损率减小;在SiC含量(体积分数)为3%和6%时,主要以粘着磨损为主,随SiC含量增多,粘着磨损减弱,磨粒磨损逐渐增强,在SiC含量为9%时,已转化为以磨粒磨损为主,在SiC含量为12%时,粘着磨损已不明显,基本为磨粒磨损,同时摩擦表面形成了一层较致密的机械混合层.
关键词:
SiCp/Cu复合材料
,
注射成形
,
磨损
王春华
,
关春龙
,
关绍康
,
张锐
稀有金属材料与工程
利用热压烧结工艺制备了含20%～65%SiC(体积分数,下同)颗粒的SiCp/Cu复合材料.在室温到600℃温度范围内测定了复合材料的电阻率.结果表明,随着SiC颗粒含量的增加,SiCp/Cu复合材料的电阻率提高,电阻率渗滤阈值发生在SiCp含量大约55%时;含有20%～35%SiC颗粒的SiCp/Cu复合材料的电阻率随温度的升高而线性增加,表现为铜的电导特征;而含有50%～65%SiC颗粒的SiCp/Cu复合材料的电阻率随温度的升高在225～500℃温度范围内明显偏离线性增加关系.
关键词:
SiCp/Cu复合材料
,
热压烧结
,
电性能
