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磷含量对Sn-2.5Ag-2.0Ni/Ni(P)钎焊接头组织及剪切强度的影响

吴茂 , 何新波 , 孟菲菲 , 曲选辉

材料热处理学报

而后者主要是Ni向焊料中扩散使得基体和镀层之间形成了孔洞,从而导致SiCp/Al复合材料与Ni(P)镀层结合力的迅速降低.

关键词: Sn-Ag-Ni焊料 , 金属间化合物 , 时效 , SiCp/Al复合材料

等温锻造对SiCp/Al复合材料颗粒分布的影响

魏少华 , 樊建中 , 张琪 , 左涛 , 邹利华

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2009.04.013

开展了粉末冶金法制备的20%(体积分数)SiCp/2009Al复合材料坯锭的等温锻造实验,研究了不同变形量对锻件中SiC颗粒的分布以及力学性能的影响.结果表明,等温锻造变形量越大,锻件中的SiC颗粒分布越均匀,锻件强度和塑性越高.对于同一锻件而言,沿锻造轴向上,锻件的应变量呈现中部变形量大、两端变形量小的正态分布趋势,并且中部SiC颗粒分布较均匀,而两端的分布较差;沿锻造径向上,锻件不同部位应变量也存在差异,由此导致SiC颗粒分布均匀性不一致.

关键词: SiCp/Al复合材料 , 等温锻造 , 力学性能 , SiC颗粒分布

底部真空无压浸渗制备SiCp/Al工艺与性能

谢斌 , 王晓刚 , 华小虎 , 易大伟

稀有金属材料与工程

采用底部真空无压浸渗新工艺制备了β-SiCp/Al复合材料.SiC预制体在1373 K高温氧化及被熔融铝浸渗时加入Si、Mg合金元素.通过金相显微镜及SEM表征了复合材料的表面和断口形貌.结果表明,SiC颗粒在基体铝中分布均匀,SiC预制体浸渗完全.XRD分析表明,复合材料中的主晶相为SiC和Al,存在Mg2Si,MgAl2O4界面产物,没有出现Al4C3脆性相.复合材料的力学性能研究表明,复合材料的磨损机制为磨粒磨损和黏着磨损;随着SiC体积分数的增加,复合材料的磨损率下降,硬度上升.

关键词: SiCp/Al复合材料 , 界面 , 体积分数 , 脆性相

无压浸渗SiCp/Al复合材料干摩擦磨损性能研究

吕一中 , 王宝顺 , 崔岩 , 赵会友 , 曲敬信

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2007.05.012

采用无压浸渗法制备了不同SiC颗粒体积分数以及不同SiC颗粒粒度的Al基复合材料.以硬质合金(80%WC+20%Co)为对摩试样进行了干摩擦试验,研究了颗粒体积分数(15%,25%,35%,45%,55%)、颗粒粒度(110μm,63μm,45μm)以及载荷(196N,392N)对SiCp/Al复合材料干摩擦磨损性能的影响.采用SEM和EDS分析了铝合金基体、复合材料的磨损表面及磨损机理.研究结果表明,颗粒体积分数在15%~35%之间时,复合材料的耐磨性明显优于铝合金基体.载荷为196N时,铝合金的磨损率是15%,25%,35%SiCp(110μm)/Al复合材料的2.16,2.76,2.07倍.SiCp/Al复合材料的磨损率随着颗粒粒度的增加、载荷的减小而降低.SiC颗粒的体积分数对铝基复合材料的磨损率和磨损机制有显著影响:SiC颗粒体积分数存在一个最佳值(25%),此时复合材料的磨损率最小,耐磨性能最好.当体积分数小于25%时,复合材料磨损率随着体积分数的增加而下降,磨损机制以磨粒磨损为主,而当体积分数大于25%时,复合材料磨损率随着体积分数的增加而上升,磨损机制以表层剥落磨损为主,同时伴有磨粒磨损.

关键词: 无压浸渗 , SiCp/Al复合材料 , 摩擦磨损 , 硬质合金

无压渗透法制备SiCp/Al复合材料中影响润湿与渗透的因素及分析

石锋 , 钱端芬 , 吴顺华

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2003.03.010

分析了无压渗透法制备SiCp/Al复合材料中影响SiCp/Al系统润湿与渗透的因素.指出Mg、Si元素的存在有利于渗透;SiO2膜的存在可改善润湿性;当过程时间、过程温度不小于临界时间tm、临界温度Tm时,渗透会自发进行.

关键词: 无压渗透法 , SiCp/Al复合材料 , 润湿 , 渗透 , 影响因素

高温压缩对高体份SiCp/Al复合材料组织的影响

曾莉 , 王小俐 , 崔岩 , 任学平

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2010.3.008

采用无压浸渗法制备出结构/热控一体化的高体份(~55%)SiCp/Al复合材料.对该复合材料进行了高温(高于基体熔点)压缩实验.利用XRD和SEM观察分析了高温压缩参数对复合材料相组成及组织形态的影响.研究结果表明:高温压缩后高体份SiCp/Al复合材料的相组成仍为Al,SiC及少量Si和Mg2Si,该复合材料具有较好的高温稳定性;高体份SiCp/Al复合材料高温压缩变形后,基体仍保持连续,颗粒在压力作用下会翻转、部分颗粒会破碎,颗粒尺寸及分布均匀性等组织特性受高温变形参数控制.随着变形温度的升高和应变速率的减小,SiC颗粒的尺寸一致性、圆整度及分布均匀性有所提高;高体份SiCp/Al能复合材料在基体熔点以上的材料状态可视为粘流体,并可认为其具有一定的流动性.变形温度和应变速率对复合材料流动性的影响,使复合材料高温压缩后组织特性呈现四个阶段.

关键词: SiCp/Al复合材料 , 高温压缩 , 粘流体 , , 组织

SiCp粒径及含量对铝基复合材料拉伸性能和断裂机制的影响

居志兰 , 花国然 , 戈晓岚

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2008.02.009

采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数(1.5%,5%)亚微米(130 nm)和微米级(14μm)的SiCp增强铝基复合材料,并对其拉伸性能及断口形貌进行了分析.结果表明:粒径为130 nm的SiCp增强的铝基复合材料抗拉强度随着体积分数的增加而提高,其断裂机制是在Al-SiC界面处的铝基体撕裂形成的空洞和裂纹扩展为主;而粒径为14μm的SiCp增强的铝基复合材料的抗拉强度随着体积分数的增加而降低,其断裂机制为部分SiCp的解理断裂并沿基体扩展的复合过程.

关键词: SiCp/Al复合材料 , 拉伸性能 , 断口形貌 , 断裂机制

数值模拟SiCp/Al复合材料的微观结构对力学性能的影响

王唱舟 , 周丽 , 王洋 , 丁昊

材料科学与工程学报

本文运用有限元法模拟了SiC颗粒体积分数和颗粒尺寸对SiCp/Al复合材料弹性模量、屈服强度、延伸率的影响.为了建立与真实显微结构相似的复合材料模型,假定任意尺寸的SiC颗粒随机地分布在SiCp/Al复合材料中.计算结果表明:SiC颗粒体积分数对复合材料的力学性能的影响更加显著.随着体积分数的增加,SiCp/Al复合材料的弹性模量和屈服强度逐渐增加;而其延伸率会相应降低.其应力应变曲线由韧性材料的特性向脆性材料的特性逐渐过渡.相反,当平均颗粒尺寸在一定的范围内变化时,颗粒尺寸对其应力-应变曲线的影响并不显著.

关键词: SiCp/Al复合材料 , 体积分数 , 颗粒尺寸 , 力学性能 , 有限元

SiCp/Al复合材料抗弯性能的试验研究

李进 , 杨智春

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2008.06.018

采用粉末冶金法制备SiCp/Al复合材料,研究增强相粒径及含量对SiCp/Al复合材料抗弯强度的影响.结果发现:当增强相粒径不变.随着增强相含量的增加,SiCp/Al复合材料的抗弯强度降低;增强相含量较低时SiCp/Al复合材料的抗弯强度比增强相含量高的SiCp/Al复合材料的抗弯强度高.与其他研究者的结论进行比较,发现不论采用什么方法制备SiCp/Al复合材料,结果都表明增强相含量为10%的SiCp/Al复合材料具有较大的抗弯强度.

关键词: 粉末冶金法 , SiCp/Al复合材料 , 抗弯强度 , 三点弯曲

SiCp/Al复合材料的化学镀镍

李丽波 , 安茂忠 , 武高辉

功能材料

采用化学镀技术对高体分SiC颗粒增强铝基复合材料 (SiCp/Al)表面进行改性以改善其焊接性能和抛光性能.本文探索了在SiCp/Al表面化学镀镍的预处理工艺及条件,系统分析并阐述了除油、粗化、活化等工序对化学镀镍的作用和影响,同时在最优的条件下成功地制备出光亮、均匀、完整且与基体结合良好的镍磷合金镀层.利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱(EDAX)对镀层微观结构和成分进行表征.结果表明,预处理可以改变基体表面的结构形貌,影响镍磷合金镀层在其表面的分布,从而对镀层质量、结合强度及沉积速度起决定性作用.

关键词: SiCp/Al复合材料 , 化学镀镍 , 预处理 , 沉积速度 , 结合强度

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