张琰琰
,
程晓农
,
黎振兴
,
杨娟
,
徐凯
,
陈敏
材料科学与工程学报
doi:10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2017.02.018
通过添加适量的Al2W3O12负热膨胀粉体来优化碳化硅颗粒增强铝基(SiCP/Al)复合材料的热膨胀系数.实验采用固相法制备负热膨胀性能的Al2W3O12粉体,并按10％,20％,30％的体积比添加至SiCP/Al复合粉体中,利用粉末冶金工艺制备SiCp/AL2W3O12/Al复合材料.实验结果表明制备的复合材料组织分布均匀,致密度良好.室温到200℃内,在Al基体质量分数不变的前提下Al2W3O12的加入有效降低了复合材料的热膨胀系数.
关键词:
负热膨胀材料
,
Al2W3O12
,
SiCp/Al
,
热膨胀系数
梁桂强
,
周晓勤
,
赵菲菲
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.02.023
为了研究磨削工艺参数对SiCp/Al复合材料加工表面质量的影响,采用超声辅助磨削的方法加工SiCp/Al工件.考虑主轴转速、进给速度和磨削深度的常用取值范围,设计了16组实验,超声辅助磨削SiCp/Al工件后,测量了工件的表面粗糙度、表面破碎率、轮廓偏斜度和轮廓陡峭度,分析了3个工艺参数对4个表面质量评价指标的影响,得到了4组加工工艺参数的最优组合.结果表明,主轴转速对4个参数的影响程度都最大,4组工艺参数的最优组合相差较大.在所选的工艺参数范围内,使工件表面粗糙度对较低的最优组合为A4B1C1,即转速为7000r/min,进给量为10 mm/min,磨削深度为10 μm的磨削工件表面.
关键词:
加工表面质量
,
超声辅助磨削
,
工艺参数
,
SiCp/Al
杨亚云
,
林文松
,
吴晓
,
王婕丽
人工晶体学报
在空气气氛下,采用无压浸渗法制备高体积分数(65％)碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al).探究铝镁合金基体中Mg含量对SiCp/Al复合材料微观结构的影响.XRD和SEM被用作复合材料微观组织及断口形貌分析.结果表明:当基体中Mg含量低于6wt％时,复合材料出现明显的分层现象.Mg含量达到8wt％后,分层消失,材料内部出现不完全浸渗区域.随着基体中Mg含量不断增加,不完全浸渗区域逐渐消失,Mg含量达到14wt％后,SiC预制体可完全被合金基体浸渗,复合材料内部结构均匀.这可能是与Mg相关的界面反应促进了自发浸渗.
关键词:
SiCp/Al
,
Mg
,
无压浸渗
,
微观结构
,
界面反应
胡盛青
,
万绍平
,
刘韵妍
,
舒阳会
,
谭春林
材料科学与工艺
选用W10与W63两种SiC粉末,采用高、低温粘结剂配合,模压成型,750℃微波烧结,制备出体积分数为70.28%的SiC预制件,真空压力浸渗6063Al合金熔液,得到SiCp/Al复合材料.结果表明：复合材料XRD图谱中未出现明显的Al4C3界面相和SiO2杂相;致密度高;100℃时的热膨胀系数为7.239×10-6K-1;常温下热导率为160.42/W（m.K）-1;4mm×3mm×30mm规格样品的最大弯曲载荷为282N,弯曲位移为0.29mm左右;综合性能优良,是优异的电子封装材料.
关键词:
微波烧结
,
真空压力浸渗
,
SiCp/Al
刘君武
,
李青鑫
,
吴金方
,
丁锋
,
郑治祥
材料热处理学报
采用凝胶注模法制备SiC预制件用于无压熔渗液态铝合金实现60～67 vol%SiCp/Al复合材料的近净成形制备,研究了碳化硅颗粒级配及热处理对复合材料力学和热学性能的影响.结果表明:不同粒度的SiC粉体在铝基体中分布均匀,无明显偏聚现象;采用较细的SiC颗粒级配和退火处理都能有效提高复合材料强度;粗颗粒级配能增大SiC在复合材料中的体积分数,有利于导热性能的提高和热膨胀系数的降低;SiCp/Al复合材料抗弯强度介于240～365 MPa,室温时热导率介于122～175 W·m-1·℃-1.之间,室温至250℃的平均线热膨胀系数小于7.5×10-6℃-1,满足电子封装的性能要求.
关键词:
SiCp/Al
,
凝胶注模
,
粒度级配
,
热导率
,
热膨胀系数
郭绍庆
,
袁鸿
,
谷卫华
,
李艳
,
李晓红
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2005.04.004
针对SiCp增强铝基复合材料(SiCp/Al)的熔化焊接,尤其是高能束焊接,围绕焊缝成形、有害相Al4C3生成、焊接气孔等影响该类材料焊接质量的若干问题,从形成机理、影响因素、控制措施等方面,综述了该领域的研究现状,指出了今后的研究方向.
关键词:
铝基复合材料
,
SiCp/Al
,
熔化焊
,
电子束焊
,
激光焊
吕一中
,
王宝顺
,
崔岩
,
曲敬信
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2008.03.019
采用无压浸渗法制备了SiC颗粒体积分数分别为15%、25%、35%、45%、55%、65%的铝基复合材料.在M-200磨损试验机上研究了SiC颗粒体积分数及载荷对铝基复合材料干摩擦滑动磨损行为的影响,对摩材料为GCr15钢环.采用SEM对铝基复合材料磨损表面及亚表面形貌进行了分析,采用EDX分析了磨损表面及亚表面的元素组成.研究结果表明,铝基复合材料的摩擦系数随着SiC颗粒体积分数的增加而上升,随着载荷的升高而降低,磨损率随着SiC颗粒体积分数的增加而下降.铝基复合材料磨损表面有一层机械混合层,它的出现有利于降低铝基复合材料的磨损率,混合层的厚度随着SiC颗粒体积分数和外加载荷的增加而增加,随着载荷的增加,混合层内出现裂纹并产生剥落.铝基复合材料的磨损机理主要是磨粒磨损、氧化磨损和剥层磨损.
关键词:
无压浸渗
,
SiCp/Al
,
摩擦磨损
,
机械混合层
,
GCr15钢
陈续东
,
崔岩
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.06.004
选用不同粒径大小的SiC颗粒,并通过对颗粒分布的有效控制,采用无压浸渗工艺制备了不同体积分数(15%～65%)的SiCp/Al复合材料,并在此基础上试制了梯度SiCp/Al复合材料.运用OM,XRD等手段对所制备的复合材料进行了显微组织观察与成分分析,并对选定体积分数的复合材料进行了密度以及力学测试.研究结果表明,无压浸渗工艺下不同体积分数的SiCp/Al复合材料组织均匀、致密,力学性能良好;具有梯度结构的SiCp/Al复合材料层间结合良好,没有层间剥离现象.
关键词:
SiCp/Al
,
无压浸渗
,
成分梯度
,
复合材料
钟鼓
,
吴树森
,
万里
材料导报
高体积分数的SiCp/Al复合材料和高Si含量Al-Si合金具有高导热、膨胀系数可调、低密度等特性,成为理想的电子封装材料.结合笔者的研究成果,详细介绍了目前国内外该材料的制备工艺及应用情况,指出了各工艺方法在规模化商业生产中存在的不足,展望了未来研究及发展的方向.
关键词:
高体积分数
,
SiCp/Al
,
Al-Si合金
,
电子封装
