金云学
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王小丫
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童强强
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陈洪美
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中国有色金属学报
以Al2O3陶瓷球为对偶材料，借助UMT-2摩擦磨损试验机详细研究温度变化对复合材料干滑动摩擦磨损特性的影响，并用SEM、EDS、奥林巴斯激光共焦扫描显微镜分析铸态SiCp/A356复合材料的高温摩擦磨损行为。结果表明：复合材料的磨损率对温度变化很敏感，在200℃以下，磨损率及其变化较小，以氧化磨损机制为主，属于轻微磨损；当温度达到250℃及以上时，磨损率开始急剧上升，磨损表面出现严重塑性流动痕迹，磨损面上出现磨屑粘着堆积的凸起，同时形成大量的大尺寸的磨屑，此时以粘着磨损机制为主，同时存在少量的氧化磨损。氧化磨损阶段，摩擦因数虽有变化，但相对稳定；但粘着磨损阶段，摩擦因数变得极度不稳定，出现尖锐的峰值。
关键词:
SiCp/A356复合材料
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制动盘
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滑动摩擦
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磨损
杨智勇
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韩建民
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李卫京
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陈跃
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王金华
机械工程材料
以SiCp/A356复合材料为例,建立了复合材料的两种单元体模型,即均质单元体模型和非均质单元体模型,通过两种模型的计算结果和试验结果的比较,系统地研究了SiC颗粒含量和温度对均质假设有限元计算有效性的影响.结果表明:SiC颗粒质量分数不大于20%的SiCp/A356复合材料,在25～300℃的温度范围内,均质假设的有限元模拟计算是有效的.
关键词:
SiCp/A356复合材料
,
均质假设
,
有限元分析
,
有效性
程世伟
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刘颖耀
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孟令奇
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张恒华
上海金属
采用不同的半固态搅拌工艺(变化搅拌速度和搅拌时间),制备了SiC颗粒增强A356复合材料.利用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和磨损试验机研究了搅拌工艺参数对复合材料中SiC颗粒的分布、孔隙率以及磨损量的影响.结果表明,在搅拌速度550 r/min、搅拌时间30 min下,制备的SiCp/A356复合材料SiC颗粒分布均匀,孔隙率相对较低,耐磨性好.
关键词:
SiCp/A356复合材料
,
SiC颗粒
,
半固态搅拌
,
搅拌速度
,
搅拌时间
潘利科
,
韩建民
,
张颖骁
,
杨智勇
,
李志强
,
李卫京
中国有色金属学报
采用真空半固态搅拌铸造法制备40％(体积分数)的高含量SiCp/A356复合材料;然后以40％ SiCp/A356复合材料为原料,采用“稀释法”分别制备出体积分数10％、20％、30％衍生SiCp/A356复合材料.通过对比分析高体积含量复合材料稀释制备的衍生复合材料(衍生材料)与直接搅拌制备的搅拌SiCp/A356复合材料(搅拌材料)的断口形貌,发现衍生材料的断口质量及颗粒分布均匀程度均优于相同颗粒含量搅拌材料的;不同颗粒含量的孔隙率、布氏硬度、力学性能变化规律具有稀释效应,即颗粒含量越低,对应数值越小;相同颗粒含量衍生材料的硬度比搅拌材料的高3％～5％左右,力学性能比搅拌材料的力学性能高9％～13％.
关键词:
SiCp/A356复合材料
,
搅拌材料
,
衍生材料
,
半固态
,
搅拌铸造
高增
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夏任岭
,
熊从峰
,
牛济泰
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201605006
采用Ag47-Cu18-In17-Sn17-Ti1钎料,分别在560,570,580℃下保温30 min对增强相体积分数为15％的SiCp/A356复合材料进行真空钎焊,研究了钎焊接头的显微组织、显微硬度及抗剪强度,并确定了最优的钎焊温度.结果表明：在560~580℃温度区间进行真空钎焊获得的接头焊缝组织致密,钎料对基体铝合金和SiC颗粒都具有良好的润湿性,钎料中各元素在580℃下的扩散距离远大于在560℃下的；随着钎焊温度升高,焊缝中心及扩散区的显微硬度都逐渐下降；最佳的钎焊温度为560℃,在此温度下制备钎焊接头的抗剪强度可达51．8 MPa,焊缝中心与扩散区的显微硬度分别为99．4 HV和110．7 HV,接头的断裂方式表现为塑性断裂.
关键词:
SiCp/A356复合材料
,
真空钎焊
,
抗剪强度
