雷玉成
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刘珍珍
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薛厚禄
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胡文祥
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陈希章
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闫久春
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2012.01.012
以Al-5Ti-5Si药芯焊丝为填充材料的SiCp/6061铝基复合材料,在交流电弧超声作用下进行等离子弧原位焊接,利用TEM和HRTEM测试手段研究了焊后新生增强相与基体的微界面结构,结果表明:所有新生增强相尺寸都有所减小,并且新生相与铝存在Al3Ti(0(2)0)//Al(00(2)),Al3Ti[001]//Al[100],AlN[100]//Al[100]的位相关系.细小的Al3Ti,TiC,Si以及AlN相与基体的结合界面干净无任何反应物生成,与基体Al原子错配度低的新生相还可作为铝的异质形核核心,细化基体晶粒.焊接接头最大抗拉强度为92.69MPa,达到母材强度的62％.
关键词:
SiCp/6061铝基复合材料
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原位焊接
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新生增强相
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界面结构
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交流电弧超声
