雷宗坤
,
赵卫星
,
于成龙
,
赵洪刚
,
舒世立
,
邱丰
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20160308.004
采用盐浴镀的方法对 SiCP 进行表面镀 Ti 处理,并通过搅拌铸造的方法制备了表面镀 Ti 改性 SiCP/Al2014复合材料。研究了镀Ti SiCP 的尺寸和体积分数对 SiCP/Al2014复合材料微观组织和力学性能的影响规律。结果表明：表面镀Ti处理能有效改善 SiCP 在 Al基体中的分散均匀性；但随着 SiCP 体积分数提高,相同尺寸的镀Ti SiCP 在Al基体分散均匀性逐渐变差,当SiCP 体积分数相同时,其在Al基体中的分散均匀性随着SiCP 尺寸的增加逐渐变好。SiCP 尺寸相同时,SiCP/Al2014复合材料的常温拉伸强度随颗粒体积分数的增加先增大后减小,SiCP 尺寸为5μm和10μm的 SiCP/Al2014复合材料抗拉强度在颗粒的体积分数为4%时达到最高,分别为524 MPa和536 MPa；SiCP/Al2014复合材料的高温(493 K)抗拉强度随着SiCp 体积分数增加而增大,SiCP 尺寸为5μm和10μm 的 SiCP/Al2014复合材料抗拉强度在颗粒体积分数为6%时达到最高,分别为308 MPa 和320 MPa。
关键词:
复合材料
,
表面镀Ti
,
SiCP
,
体积分数
,
分散行为
康炘蒙
,
程小全
,
郦正能
,
张纪奎
,
崔岩
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2009.02.018
建立了高体积分数SiCP/Al复合材料的微缺陷有限元模型,对其拉伸力学特性进行了模拟计算.通过对含孔洞、界面脱粘等典型微缺陷的模拟,发现孔洞的存在对材料性能影响不大;界面脱粘对材料承载性能影响最大,脱粘界面面积的大小与复合材料承载能力成反比.微缺陷之间的相对位置对材料拉伸性能的影响不同,靠近孔洞处界面脱粘比背离孔洞处界面脱粘使材料承载性能下降更大.进一步多颗粒模型的模拟分析,发现高体积分数SiCP/Al复合材料的非线性拉伸曲线与其内部颗粒界面逐步脱粘存在有一定的关系.在开始加载阶段脱粘比例递增较快,在接近破坏时脱粘比例递增减慢.
关键词:
金属基复合材料
,
SiCP
,
拉伸
,
有限元
,
体积分数
康炘蒙
,
程小全
,
郦正能
,
张纪奎
,
胡仁伟
,
崔岩
复合材料学报
对高体积分数碳化硅颗粒增强铝基(SiCP/Al)复合材料的拉伸强度进行了试验研究.发现在较高应力水平下经过2次卸载的试件与未做卸载的试件相比,拉伸强度变化很小,说明加载-卸载过程对材料的拉伸强度影响不大.在试验研究的基础上,使用ANSYS软件建立了有限元模型,对SiCP/Al复合材料的拉伸特性进行了仿真模拟.研究结果表明,低体积分数SiCP/Al复合材料的力学性能更接近塑性材料;而高体积分数SiCP/Al复合材料的力学性能则接近于脆性材料.拉伸强度模拟计算误差非常小,基体破坏是导致高体积分数SiCP/Al复合材料破坏的主要因素.
关键词:
金属基复合材料
,
SiCP
,
拉伸
,
有限元
,
体积分数
党婧
,
刘婷婷
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20160328.002
以双马来酰亚胺树脂(BMI)为树脂基体,二烯丙基双酚 A(DABA)为增韧剂,γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)表面改性的 SiC颗粒-SiC晶须(SiCP-SiCW)为复配导热填料,浇注成型制备 SiCP-SiCW/BMI导热复合材料,分析研究SiC形状、用量、质量比及表面改性对SiCP-SiCW/BMI 导热复合材料的导热性能、介电性能、力学性能和热性能的影响。结果表明,当改性 SiCP-SiCW 用量为40wt%且 SiCP∶SiCW 质量比为1∶3时,SiCP-SiCW/BMI导热复合材料具有最佳的综合性能,导热系数λ为1.125 W(m·K)-1,介电常数ε为4.12,5%热失重温度为427℃。
关键词:
双马来酰亚胺树脂
,
二烯丙基双酚 A
,
SiC颗粒
,
SiC晶须
,
导热复合材料
