韩永军
,
李青彬
,
燕青芝
,
唐睿
新型炭材料
以鳞片石墨和硅粉为混合原料,采用真空热压烧结工艺制备碳化硅增强石墨基复合材料。考察原料中硅粉含量对复合材料性能和结构的影响。 XRD与SEM分析表明,经1900℃热压烧结后,硅粉与石墨发生原位反应生成碳化硅强化相,形成的碳化硅均匀分散在石墨片层间。随着硅质量分数从28.06%提高到37.94%,复合材料的弯曲强度从112 MPa提高至206 MPa。此外,当硅含量低于31.46%时,复合材料的摩擦系数恒定为0.1,与纯石墨的摩擦系数相当。
关键词:
石墨基复合材料
,
反应烧结
,
碳化硅增强
,
摩擦系数
高增
,
程东锋
,
王鹏
,
牛济泰
硅酸盐通报
碳化硅颗粒增强铝基复合材料具有优异的性能,在许多领域都备受青睐,然而焊接性较差,成为制约其广泛应用的瓶颈难题.本文采用搅拌摩擦焊的方法,实现了低体积分数SiCp/Al复合材料封装盒体的连接.试验中采用圆锥形WC-Co合金搅拌头,搅拌头轴肩直径为10 mm,锥头直径3 mm,锥尾直径5 mm,搅拌针高度2.5 mm,采用下压力控制方式,焊接工艺参数为:下压力控制在2 kN,搅拌头倾角为3°,搅拌头转速为1500 RPM,焊接速度保持在120 mm/min,下压深度为2.55 mm,能够获得表面及内部质量良好的焊接接头.经过搅拌摩擦焊后,搅拌区的碳化硅颗粒尺寸更加细小,分布也更加均匀,搅拌区中没有出现孔洞、沟槽等搅拌摩擦焊常见缺陷.热机影响区内部分布着大量严重变形的结构,这主要是由于母材组织被拉长后伴随着塑性流动而产生的较大变形.母材区的平均硬度值最高,为61.9 HV3,搅拌区的平均硬度为58.3 HV3,热机影响区的平均硬度最低,为55.4 HV3.
关键词:
铝基复合材料
,
碳化硅颗粒增强
,
搅拌摩擦焊
,
显微组织
王宇
,
滕杰
,
陈爽
,
罗海波
,
唐柳莲
,
张辉
航空材料学报
doi:10.11868/j.issn.1005-5053.2016.000140
采用Gleeble-3500热模拟试验机对15%SiCP/8009铝基复合材料在温度为400~550 ℃和应变速率为0.001~1 s-1条件下的热变形流变行为进行研究.结果表明: 流变应力在开始阶段随应变的增加而增大,出现峰值后逐渐趋于平稳;流变应力随温度的升高而降低,随应变速率的增大而升高,呈现出正应变速率敏感性;流变应力行为可以用双曲正弦模型来描述,其热变形激活能为488.3853 kJ/mol,应力指数为7.19022.
关键词:
SiC颗粒增强
,
铝基复合材料
,
热变形
,
流变应力
,
本构方程
