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硅基片上异质外延SiC的机理研究

朱俊杰 , 林碧霞 , 孙贤开 , 郑海务 , 姚然 , 傅竹西

人工晶体学报 doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2004.04.017

本文利用低压高温MOCVD系统,成功地在Si(111)基片上外延出了具有高质量的SiC薄膜,并对其反应机理做了一些初步的研究.大部分观点认为,SiC/Si的异质外延,其最初的状态应该为Si衬底中Si的扩散.但是,本文通过在不同流量比的条件下,SiC薄膜在Si基片以及Al2O3基片上外延的比较,发现在SiC/Si的异质外延过程中起重大作用的并非Si衬底中Si的扩散,而是很大程度上作用于C向Si衬底的扩散.同时,还发现反应速率的快慢受SiH4流量所限制.当SiH4流量增加时,反应速率会明显加快,但是结晶质量会相对变差.

关键词: SiC 薄膜 , Si(111)衬底 , 低压MOCVD , 异质外延 , 扩散

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