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电沉积Cu基SiC复合电极材料

李丽 , 殷凤仕 , 牛宗伟 , 袁光明

功能材料

电火花加工中,电极材料是影响加工质量和加工效率的重要因素.将SiC微粒作为第二相电沉积成分来制备Cu基SiC复合电极材料,研究了微粒添加量、微粒粒径、电流密度及镀液温度等工艺因素对复合铸层中SiC颗粒共沉积量的影响,以及SiC颗粒对铸层表面形貌的影响,并进行了电极材料的抗电蚀性试验.结果表明添加SiC颗粒的复合材料的表面相对平整、致密,晶体更细小且均匀.相对电极损耗明显降低,抗电蚀性能得到提高.

关键词: 电沉积 , 电火花 , SiC微粒 , 复合电极材料

SiC微粒对Ni-P合金刷镀层表面形貌和结构的影响

梁平

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2005.01.008

为了改善Ni-P合金刷镀层表面的完整性,提高刷镀层的耐腐蚀和抗氧化等性能,实验采用电刷镀技术制备了Ni-P合金和SiC/Ni-P复合刷镀层.通过金相显微镜、扫描电镜和X射线衍射能谱仪等观察和测试了两种刷镀层的表面形貌和结构,探讨了SiC微粒对Ni-P合金刷镀层表面形貌和镀层结构的影响.实验结果表明:SiC微粒影响着刷镀层的沉积和生长过程,细化了刷镀层的晶粒,减少了Ni-P合金刷镀层表面的微裂纹,提高了刷镀层的致密度.但SiC微粒并没有改变Ni-P合金刷镀层的非晶态结构,SiC/Ni-P复合刷镀层仍以非晶态为主.

关键词: 电刷镀 , 复合镀层 , SiC微粒 , 表面形貌 , 结构

Ni-SiC脉冲电镀工艺对SiC共沉积量及镀层耐磨性的影响

陈丽 , 王立平 , 曾志翔 , 徐洮

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.09.007

采用脉冲电镀法制备了Ni-SiC复合镀层,考察了镀液中SiC质量浓度、脉冲平均电流密度、镀液pH值对复合镀层中SiC共沉积量及镀层耐磨性能的影响.结果表明:电镀工艺参数的改变影响镀层中SiC的共沉积量以及复合镀层的耐磨性.选择适当的工艺参数,可以制备出SiC共沉积量高、微粒弥散较均匀的耐磨复合镀层.复合镀层的抗磨性能不仅与硬质微粒的共沉积量有关,而且与微粒在镀层中分布的均匀性有很大关系,在共沉积量相同的情况下,微粒的分散性越好,镀层的抗磨损性能就越好.

关键词: 脉冲电镀 , SiC微粒 , Ni-SiC , 复合镀层 , 耐磨性

化学镀SiC/Ni-P功能梯度材料工艺、组织及性能

徐智谋 , 董泽华 , 郑家燊

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.1999.05.012

通过对化学镀Ni-P-SiC复合镀层的研究,找到了制备SiC/Ni-P功能梯度材料(FGM)的工艺方法.并采用光学显微镜、电子探针分析仪及热震试验等方法和手段对功能梯度材料的组织、形貌、成分与镀层结合力进行了研究.结果表明,功能梯度材料中SiC微粒以弥散状态沿镀层厚度方向呈梯度分布,无团聚结块现象,材料致密,组织细小.功能梯度材料较单层Ni-P-SiC复合镀层以及Ni-P/Ni-P-SiC双层镀层具有更好的结合强度.

关键词: 化学镀 , SiC微粒 , Ni-P-SiC复合镀层 , 功能梯度材料

工艺参数对Ni-SiC复合镀层的影响

齐建新 , 李琴 , 钟思云 , 钟林峰 , 曾得锦 , 但晴华

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.01.009

采用复合电镀工艺制备了Ni-SiC复合镀层,研究了电流密度、镀液温度、pH、镀液中SiC、十二烷基硫酸钠和硫酸钴质量浓度对镀层中SiC的影响.确定了最佳工艺参数,Jk为1.2 A/dm2,θ为40℃,pH为4.2,20 g/L SiC,0.1 g/L十二烷基硫酸钠,采用该工艺可以获得复合镀层中SiC质量分数较高且镀层结合力较好的复合镀层.

关键词: 复合电镀 , Ni-SiC复合镀层 , SiC微粒

化学镀Ni-P-SiC镀层的微观组织结构特征

徐智谋 , 郑家燊 , 易新建

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2002.09.001

对化学镀Ni-P-SiC复合镀层的微观组织结构特征进行了研究,结果表明,SiC微粒弥散分布在复合镀层中,Ni-P合金主要作为粘结金属包络着SiC微粒,两者之间存在电子转移,发生了界面反应,反应扩散层为10-1 nm级,界面结合紧密,无孔隙和裂纹等缺陷.元素存在形态主要表现为Ni和P以单质的形式存在,Si以共价健SiC的形式存在,Ni-Ni之间以金属键进行结合.

关键词: 化学镀 , 复合镀层 , SiC微粒

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