于晓东
,
王扬卫
,
马青松
,
马彦
,
陈朝辉
稀有金属材料与工程
以聚碳硅烷为粘接剂,SiC粉末为骨料,经模压成型、惰性气氛保护下于1000 ℃裂解低温制得SiC多孔陶瓷.考察了聚碳硅烷含量、SiC粉末粒径、模压压力、造孔剂碳含量等参数对多孔陶瓷孔隙率、弯曲强度、孔结构的影响.结果表明,随着聚碳硅烷含量和模压压力的增加,SiC多孔陶瓷的开口孔隙率下降,弯曲强度升高;随着造孔剂碳含量的增加,多孔陶瓷的孔隙率由53.05%升高至58.6%,抗弯曲强度迅速由7.88 MPa下降到1.08 MPa.随着模压压力的升高,多孔陶瓷的平均孔径下降;随着SiC粉末粒径的增加,平均孔径增大.
关键词:
SiC多孔陶瓷
,
聚碳硅烷
,
陶瓷先驱体裂解
,
孔结构
,
弯曲强度
马彦
,
马青松
,
陈朝辉
稀有金属材料与工程
分别以聚碳硅烷和硅树脂作粘结剂,SiC微粉作骨料,在惰性气氛中1000 ℃下低温制备出SiC多孔陶瓷.所得样品的气孔率在43%～52%之间,抗断裂强度最高达到了18.59 MPa,而且样品的孔径呈单峰分布.分析比较了由这2种不同粘结剂制备的SiC多孔陶瓷性能.
关键词:
聚碳硅烷
,
硅树脂
,
SiC多孔陶瓷
,
孔结构
,
渗透率
张志金
,
王扬卫
,
于晓东
,
王富耻
,
李凯
,
栾志强
稀有金属材料与工程
以中间相沥青添加质量分数为50%的Si粉制备的炭泡沫预制体为坯体,在高温感应烧结炉中结合反应烧结工艺制备了SiC多孔陶瓷预制体.利用挤压铸造工艺制备了SiC多孔陶瓷增强铝基复合材料.采用扫描电子显微镜(SEM)观察了SiC多孔陶瓷骨架及复合材料的微观形貌和界面结构,通过X射线衍射分析仪(XRD)对多孔陶瓷预制体物相组成进行了分析.利用阿基米德排水法,测试了多孔陶瓷的孔隙率和复合材料的密度.结果表明:添加Si的质量分数为50%的炭泡沫预制体反应烧结后获得的SiC多孔陶瓷具有三维连续通孔结构,孔筋致密并且具有较高的开口孔隙率.通过挤压铸造工艺制备的SiC多孔陶瓷增强铝基复合材料界面结合良好,无明显缺陷.
关键词:
三维网络
,
复合材料
,
SiC多孔陶瓷
,
挤压铸造
贺辛亥
,
齐乐华
,
王俊勃
,
申明乾
,
苏晓磊
,
杨敏鸽
功能材料
以苎麻纤维为生物模板,经溶胶-凝胶和碳热还原过程制得具有苎麻纤维管状形态的SiC多孔陶瓷。研究了试样的物相构成、显微结构和孔特征,探讨了试样制备过程中的反应机理。结果表明SiO2溶胶与苎麻碳在真空环境、1500℃温度下的碳热还原反应主要为SiO2与C的固-固反应,也包括SiO与C及CO之间局部的气-固和气-气反应。经除碳后得到SiC多孔陶瓷保留了苎麻纤维的空心管状结构形貌,物相组成主要为β-SiC。经脱胶麻较之原麻所制备的试样管状纤维结构更为完整,试样孔结构主要为狭缝型孔隙,BET比表面积为12.97m2/g,BJH平均孔径为9.6nm,P/P0=0.97时的孔容为0.037731cm3/g,孔径分布呈多级分布特征。
关键词:
生物模板法
,
制备
,
苎麻纤维
,
SiC多孔陶瓷
刘君武
,
郑治祥
,
王建民
,
吴玉程
,
汤文明
,
吕君
,
徐光青
金属功能材料
doi:10.3969/j.issn.1005-8192.2007.05.006
以W28的工业磨料用碳化硅粉和W10的高纯石墨粉为原料,采用氧化结合法制备出孔隙含量分别为38%、48%和61%的SiC预成形坯.研究了SiC多孔陶瓷的低温氧化烧结机理和石墨添加量对SiC陶瓷骨架烧结密度和尺寸变化的影响.研究结果表明:在1100℃烧结时,碳化硅和石墨粉同时发生氧化反应,碳化硅粉体通过自身氧化产生SiO2而焊接在一起,形成陶瓷骨架;石墨氧化去除后形成孔隙;SiC粉体间的本征孔隙和石墨去除后留下的孔隙构成三维互连通状态;因SiC氧化导致陶瓷骨架产生3%左右的线膨胀,膨胀量随石墨含量的增加而增大.
关键词:
SiC多孔陶瓷
,
氧化结合
,
互连通孔隙
