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SiC/SiC复合材料的原位合成与表征

焦宇鸿 , 王芬 , 朱建锋

人工晶体学报

采用常压烧结原位反应合成的方法制备了SiC/SiC复合材料,碳和硅是以滤纸和酚醛树脂为C源,采取滤纸表面涂覆Si粉树脂悬浮液的方法引入.采用XRD,SEM以及EDAX分别分析了材料的组成和微观机构,并重点分析了复合材料中SiC纳米线的生成与生长机理.结果表明,在温度为1430℃时,制备的SiC纳米线表面光滑,尺寸均一,长径比大于103,其生长机制为VS机制,由此开发了一种一步法制备SiC/SiC复合材料的新方法.

关键词: SiC/SiC复合材料 , SiC纳米线 , 常压烧结 , 原位合成 , 生长机理

制备工艺对热压烧结SiC/SiC复合材料结构与性能的影响

董绍明 , 丁玉生 , 江东亮 , 香山晃

无机材料学报

采用纳米SiC和亚微米SiC粉料作为基体形成原料,通过热压烧结技术制备了SiC/SiC 复合材料.研究了粉料颗粒、烧结温度、烧结压力对复合材料显微结构和各种性能的影响.结果显示,采用纳米碳化硅粉体可有效降低烧结温度,促进复合材料的致密化过程,在1780℃、20MPa条件下可获得性能优良的复合材料.而采用亚微米SiC粉体,复合材料的致密化过程需要较高的温度,但随着密度的增加,基体与纤维之间的作用力增强,不利于性能的提高.

关键词: SiC/SiC复合材料 , hot pressing , nano-SiC , sub-micrometer SiC

SiC/SiC复合材料的制备与性能研究进展

赵爽 , 周新贵 , 余金山

材料导报

回顾了近年来国际上SiC/SiC复合材料制备技术的最新进展,其中新工艺纳米浸渍与瞬时共晶相(NITE)具有好的发展前景,传统工艺(CVI、PIP等)亦得到优化改善.介绍了材料的辐照性能、气密性和化学相容性等热点问题的研究现状,随研究的深入以及原料、工艺的改进,材料各项性能均得到稳步提高.最后展望了相关研究领域的前景.

关键词: SiC/SiC复合材料 , 制备技术 , 辐照性能 , 气密性 , 化学相容性

制备工艺对热压烧结SiC/SiC复合材料结构与性能的影响

董绍明 , 丁玉生 , 江东亮 , 香山晃

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2005.04.019

采用纳米SiC和亚微米SiC粉料作为基体形成原料,通过热压烧结技术制备了SiC/SiC复合材料.研究了粉料颗粒、烧结温度、烧结压力对复合材料显微结构和各种性能的影响.结果显示,采用纳米碳化硅粉体可有效降低烧结温度,促进复合材料的致密化过程,在1780℃、20MPa条件下可获得性能优良的复合材料.而采用亚微米SiC粉体,复合材料的致密化过程需要较高的温度,但随着密度的增加,基体与纤维之间的作用力增强,不利于性能的提高.

关键词: SiC/SiC复合材料 , 热压烧结 , 纳米SiC , 亚微米SiC

界面涂层与基体对先进CVI-SiC/SiC复合材料性能的影响

杨文 , 荒木弘 , 杨启法 , 野田哲二

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324x.2007.06.027

对含有几种典型界面结构和SiC纳米线的CVI-SiC/SiC复合材料的弯曲性能和断裂韧性进行了比较研究.研究表明:界面涂层对SiC/SiC的力学性能至关重要,120nm厚的碳界面涂层使材料的强度与韧性都增加一倍;在用140nm厚的SiC层将该碳层分为更薄的两层,形成C/SiC/C多层界面涂层时,材料的强度没有明显的变化,而断裂韧性则略有提高.对基体中弥散分布有SiC纳米线的SiC/SiC的力学性能研究表明,SiC纳米线具有非常高的强化效率,使SiC/SiC复合材料具有更高的强度和韧性.

关键词: CVI , SiC/SiC复合材料 , SiC纳米线 , 界面涂层

不同界面SiC/SiC复合材料的断裂行为研究

赵爽 , 杨自春 , 周新贵

无机材料学报 doi:10.15541/jim20150278

碳化硅纤维增强碳化硅复合材料(SiC/SiC)是极具前景的高温结构材料.通过先驱体浸渍裂解(PIP)工艺分别制各了Pyc界面和CNTs界面SiC/SiC复合材料,对两种SiC/SiC复合材料的整体力学性能以及界面剪切强度等进行了测试表征,并对材料中裂纹的产生与扩展进行了原位观测.结果表明,两种界面SiC/SiC复合材料弯曲强度相近,但PyC界面SiC/SiC复合材料的断裂韧性约为CNTs界面SiC/SiC复合材料的两倍.在PyC界面SiC/SiC复合材料中,裂纹沿纤维-基体界面扩展,PyC涂层能够偏转或阻止裂纹,材料呈现伪塑性断裂特征;而在CNTs界面SiC/SiC复合材料中,裂纹在扩展路径上遇到界面并不偏转,初始裂纹最终发展为主裂纹,材料呈现脆性断裂模式.

关键词: SiC/SiC复合材料 , 界面 , 力学性能 , 断裂行为 , 原位观测

界面涂层与基体对先进CVI-SiC/SiC复合材料性能的影响

杨文 , 荒木弘 , 杨启法 , 野田哲二

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2007.01147

对含有几种典型界面结构和SiC纳米线的CVI-SiC/SiC复合材料的弯曲性能和断裂韧性进行了比较研究. 研究表明: 界面涂层对SiC/SiC的力学性能至关重要, 120nm厚的碳界面涂层使材料的强度与韧性都增加一倍; 在用140nm厚的SiC层将该碳层分为更薄的两层, 形成C/SiC/C多层界面涂层时, 材料的强度没有明显的变化, 而断裂韧性则略有提高. 对基体中弥散分布有SiC纳米线的SiC/SiC的力学性能研究表明, SiC纳米线具有非常高的强化效率, 使SiC/SiC复合材料具有更高的强度和韧性.

关键词: SiC/SiC复合材料 , SiC/SiC composite , SiC nanowire

SiC/SiC复合材料高温力学性能研究

谢巍杰 , 陈明伟

人工晶体学报

以聚碳硅烷为连续SiC陶瓷基体相的先驱体,三维四向SiC纤维预制体为增强相,采用聚合物先驱体浸渍裂解工艺制备了SiC纤维增强SiC陶瓷基(SiC/SiC)复合材料,分析表征了复合材料的组成、结构和力学性能.结果表明,SiC/SiC复合材料室温弯曲强度和断裂韧性分别为400 MPa和16.5 MPa·m1/2,优异的室温力学性能可以保持到1350℃.随着温度增加,弯曲强度基本不变,1350℃时因界面层受到破坏而断裂韧性稍有下降.

关键词: SiC/SiC复合材料 , 高温力学性能 , 断裂行为

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