范冰冰
,
关莉
,
李凯
,
吴曰送
,
李明亮
,
王海龙
,
张锐
硅酸盐通报
采用真空热压法制备了不同配比的SiC/Cu金属陶瓷复合材料.利用阿基米德原理测定了复合材料的密度及气孔率;利用Instron万能材料电子试验机测得其三点弯曲强度;采用Hv-1000显微硬度仪测试其显微硬度,采用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对烧成样品的物相组成和断口显微形貌进行表征.结果表明:随着SiC组分含量的增加,SiC/Cu复合材料的致密度、抗弯强度均有所下降,而气孔率和显微硬度显著增加.在750 ℃,30 MPa压力作用下,保温3 min,制备得到的30SiC/70Cu(vol%)的复合材料,具有最优的力学性能,其显微硬度达到2087.2 MPa,抗弯强度为174.0 MPa.SiC/Cu复合材料的断裂行为既表现出一定的微观韧性特征,又表现出一定的脆性特征.
关键词:
SiC/Cu
,
金属陶瓷复合材料
,
力学性能
,
断裂行为
张锐
,
王海龙
,
高濂
,
关绍康
,
郭景坤
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2005.02.039
采用直接还原-旋转沉淀颗粒包裹工艺制备具有"核-壳"结构的25SiC/75Cu(vol%)包裹复合粉体,利用DSC-TG-MS联用技术分析了包裹复合粉体的热物理化学变化行为.结果表明,在846.C附近发生氧化物分解反应,释放出O2气体;896.C左右出现低共熔混合物的熔融;950.C以上,SiC与Cu发生反应,释放出CO2气体.
关键词:
包裹
,
SiC/Cu
,
物理化学变化
