李婷婷
,
彭超群
,
王日初
,
王小锋
,
刘兵
中国有色金属学报
总结微电子封装技术对封装基片材料性能的要求,论述Al2O3、AlN、BeO、SiC和Si3N4陶瓷基片材料的特点及其研究现状,其中AlN陶瓷基片的综合性能最好.分析轧膜、流延和凝胶注模薄片陶瓷成型工艺的优缺点,其中水基凝胶注模成型工艺适用性较强;指出陶瓷基片材料和薄片陶瓷成型工艺的发展趋势.
关键词:
电子封装材料
,
Al2O3陶瓷
,
AlN陶瓷
,
BeO陶瓷
,
SiC陶瓷
,
Si3N4陶瓷
,
流延成型
,
凝胶注模成型
王健全
,
田欣利
,
张保国
,
王朋晓
硅酸盐通报
提出一种采用激光切割技术在Si3 N4陶瓷表面预制微小切口,并结合SENB法测定陶瓷材料断裂韧性的新方法.利用连续激光束在陶瓷表面加工出切口,在三点弯曲实验前后分别运用激光共聚焦显微镜(LSCM)和扫描电镜(SEM)测量切口宽度和深度,而后计算陶瓷材料断裂韧性.在此基础上分析激光输出功率P、激光辐照光斑直径D和激光切割速率Vw与材料断裂韧性值的内在联系.结果表明:输出的激光能量密度达到陶瓷切割加工阈值后,光束在试件表面制得对应切口；切口深宽比为4.3 ～4.8时测得的Si3N4陶瓷断裂韧性值具有较高精度.
关键词:
Si3N4陶瓷
,
断裂韧性
,
激光切割
,
SENB法
,
能量密度阈值
,
切口深宽比
王红洁
,
王永兰
,
金志浩
稀有金属材料与工程
系统研究了Si3N4陶瓷在空气、水、煤油3种介质中的静疲劳及循环疲劳特性.结果发现,在不同介质条件下,循环疲劳的应力腐蚀指数(n)相差不大,且远远低于相同介质条件下静疲劳的应力腐蚀指数.经分析发现,循环载荷部分或全部消除了显微组织屏蔽作用,对材料造成附加损伤,导致其疲劳寿命远远低于静疲劳寿命.
关键词:
静疲劳
,
循环疲劳
,
环境介质
,
Si3N4陶瓷
张红霞
,
王文先
,
崔泽琴
,
慕伟
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2008.02.008
在多元离子复合渗镀装置中,采用二元复合靶对Si3N4陶瓷表面进行Ni-Ti复合渗镀,实现了Si3N4陶瓷表面的合金化.采用EDS、SEM、XRD分析方法和声发射划痕试验对陶瓷表面的渗镀层进行分析,结果表明:渗镀层中含有镍、钛、铁等元素.各元素分布较为均匀,没有明显的成分聚集现象;渗镀层与Si3N4陶瓷基体界面成分过渡连续,没有微观和宏观缺陷.声发射划痕试验结果表明,渗镀层与陶瓷基体结合得较好,在100 N的最大载荷下,渗镀层没有出现剥离和崩落现象.
关键词:
多元离子
,
复合渗镀
,
Ni-Ti复合靶
,
Si3N4陶瓷
,
表面合金化
杨敏
,
邹增大
,
王新洪
,
曲仕尧
,
王育福
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2006.04.017
观察分析了Si3N4陶瓷/Nb/Cu/Ni/Inconel600界面处反应层的形貌、元素分布、反应层中的相结构、界面反应以及反应层的生长规律,研究了Si3N4陶瓷/Nb/Cu/Ni/Inconel600界面处反应层的形成机制.研究结果表明:在连接过程中,Cu层首先熔化,Nb、Ni向液态Cu中扩散溶解形成Cu-Nb-Ni合金,液态合金中的Nb和Ni向Si3N4表面扩散聚集并与Si3N4反应形成反应层;Si3N4侧的反应层主要物相是NbN和Nb、Ni的硅化物,Ni基合金侧反应相主要是NbNi3和Cu-Ni合金;在连接温度为1403 K的条件下,随着连接时间的增加,界面反应层厚度先快速增加,再缓慢增加.
关键词:
Si3N4陶瓷
,
Inconel600
,
Nb/Cu/Ni
,
界面反应
,
反应层
邹家生
,
刘日
,
王磊
稀有金属材料与工程
本实验设计一系列不同成分的Ti-Ni-Cu系钎料,研究合金元素B、Si、Zr等对钎料非晶形成能力和性能的影响.结果表明:微量B、Si元素均能显著改善Ti-Ni-Cu系钎料对Si3N4陶瓷的润湿性;在相同试验条件下,添加0.2%B的Ti40Ni15Cu钎料铺展面积最大;不含zr元素的Ti-Ni-Cu系钎料合金的非晶形成能力均很差.本实验设计的Ti40Zr20Ni20CuB0.2、Ti40Zr20Ni25CuB0.2两种钎料既具有良好的润湿性,又具有良好的非晶形成能力;与Ti40Zr25Ni15Cu非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷的接头相比,Ti40Zr20Ni20CuB0.2、Ti40Zr20Ni25CuB0.2非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷接头的室温强度变化不大,但高温强度有明显提高.
关键词:
Ti-Ni-Cu钎料
,
非晶钎料
,
Si3N4陶瓷
,
润湿性
,
连接强度
郑仕远
,
潘伟
,
陈健
,
黄勇
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2004.05.002
研究了Si3N4陶瓷表面镀锆的融盐热析出反应,以X射线衍射仪分析了镀膜物相,以电镜(SEM)对镀件进行了显微观察.结果表明:(1)镀膜的单位面积沉积量随反应温度的升高以及反应时间的延长而增加;镀膜的单位面积沉积速率随反应温度的升高而增加,随反应时间的延长而减小;单位面积镀膜增重随K2ZrF6初始浓度的逐渐增大,先呈上升趋势,达到最大值后又逐渐下降,K2ZrF6初始质量分数为60%时,单位面积镀膜增重最大;(2)镀膜物相为ZrN,Zr5Si3,Zr3O;(3)镀膜表面光滑,呈银白色金属光泽;膜层与Si3N4陶瓷基体结合紧密;镀膜为层状结构,界面结构为Si3N4/ZrN/ Zr5Si3/Zr3O;Zr5Si3晶粒粗大,ZrN晶粒细小,Zr3O呈不均匀地附着在Zr5Si3的表面;(4)单位面积增重(△W/△S)与 t1/2呈良好的直线关系;(5)反应活化能约为126kJ/mol.
关键词:
Si3N4陶瓷
,
融熔盐反应
,
锆
,
表面金属化
耿浩然
,
王守仁
,
崔峰
功能材料
利用有机前驱体浸渍法制备了Si3N4网络陶瓷预制体,利用液态金属浸渗法制备出Al基、Mg基复合材料.分析了在浸渗过程中浸渗温度、润湿角、浸渗时间、浸渗高度的相互关系.在压力下金属液克服浸渗阻力,使浸渗得以完成.网络陶瓷骨架孔筋表面覆盖一层氧化膜有利于自发浸渗的进行.合金中适量镁元素的存在使界面上发生轻微化学放热反应,对浸渗有利.指出压力浸渗制备铝基复合材料与无压浸渗制备镁基复合材料的特点.探讨了这种复合材料抗压强度和摩擦磨损性能特点.指出Si3N4/Al复合材料,Si3N4/Mg复合材料抗磨擦性能明显优于基体,抗拉强度大大高于基体.
关键词:
网络结构
,
Si3N4陶瓷
,
Al基复合材料
,
Mg基复合材料
,
浸渗
,
性能
