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含Si-O-P键的减反膜结构及性能影响因素研究

王燕 , 王红宁 , 陈若愚

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2014.13416

采用SiO2水溶胶(ACS)为硅源, H3PO4为桥联剂, H2O2为活化剂在玻璃表面成功制备了一种性能优异的新型减反膜。利用FTIR、XRD、FESEM、TEM、AFM对薄膜结构、形成机理及性能进行了研究,结果表明,在成胶过程中, H2O2的导入有效修复了SiO2胶粒的表面羟基,提高了SiO2的反应活性;而在焙烧过程中, H3PO4通过其自身脱水形成的偏磷酸链状体分别与 SiO2胶粒及玻璃基底表面的 Si-OH 进行了脱羟基缩聚,构架了坚固的Si-O-P网络交联,最终形成了稳定的磷硅酸盐凝胶网络结构,提高了成膜质量。当n(H3PO4):n(H2O2):n(EtOH):n(SiO2)=0.49:0.52:30:1时,制备的SiO2减反膜在可见光区平均透光率高达98%,硬度可达6H。

关键词: SiO2水溶胶 , 磷酸 , 双氧水 , Si-O-P桥键 , 减反膜

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