修子扬
,
宋美慧
,
孙东立
,
张强
,
武高辉
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2005.02.016
为研究增强体含量对电子封装用Si颗粒增强铝基复合材料热物理性能的影响,采用挤压铸造法制备了以高纯Si粉为增强体,LD11铝合金为基体,体积分数分别为55%、60%和65%的3种复合材料.利用金相显微镜、热膨胀分析仪、热导率测试仪等多种手段对复合材料的微观组织及热物理性能进行了研究,并对试验结果进行数值模拟.显微组织观察表明,复合材料的铸态组织均匀、致密.通过改变复合材料增强体的含量,复合材料的热膨胀系数介于(8.1～12)×10-6/℃之间可调,热导率大于87.7 W/m·℃,满足电子封装用材料的要求.Sip/LD11复合材料的热膨胀系数介于Rom模型和Turner模型之间,Kerner模型能够更好地预测Sip/LD11复合材料的热膨胀系数.热导率计算结果均大于测试值.
关键词:
Si颗粒
,
铝基复合材料
,
热膨胀
,
热导率
,
电子封装
武高辉
,
修子扬
,
张强
,
宋美慧
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2007.02.006
采用挤压铸造方法,制备了高体积分数的Sip/4032Al复合材料.显微组织观察表明,复合材料组织致密,颗粒分布均匀,材料中没观察到孔洞和缺陷;复合材料的线膨胀系数介于(8.1～12)×10-6 /K之间可调,并且随着增强体含量的增加而降低,退火后线膨胀系数略有降低,Kerner模型能够较好的预测复合材料的线膨胀系数;复合材料的热导率可达103W/(m·K),随着增强体含量的增加略有下降,退火处理后热导率略有升高,热导率计算结果均大于测试值.
关键词:
铝基复合材料
,
Si颗粒
,
热膨胀
,
热导率
