谭军
,
李守新
,
姚戈
,
温并龙
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2001.05.014
利用改进压轮法预制出与以往不同的(110)面[112]方向的平直裂纹采用三点弯曲法测定裂纹临界应力强度因子Kc,用扫描电镜分析裂纹面断口的形貌,研究了硅单晶中的脆韧性转变(BDT)行为结果表明,随着加载速率从4μm/s增加到16μm/s,脆韧性转变温度向高温方向侈动,转变区间由35K减至狭小的8K,在这一区间内临界应力强度因子突然上升在脆韧性转变过程中当裂纹扩展越过塑性饱和区后出现(111)和(111)面的交滑移,说明脆韧性转变与滑移系的启动有密切的关系,
关键词:
Si单晶
,
脆韧性转变
,
裂纹
,
滑移面
