张含卓
,
江中浩
,
连建设
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.08.015
采用扫描电镜、X射线衍射等方法,研究了SeO2作为添加剂对直流电沉积纳米晶Cu表面形貌、微观结构和硬度的影响.结果表明,加入O.02 g/L SeO2可使沉积层表面平整致密,沉积Cu层的(111)晶面择优取向程度上升,晶粒尺寸减小至27.9 nm左右,显微硬度升至277 HV,约为粗晶铜硬度的6倍.
关键词:
SeO2
,
电沉积
,
纳米晶
,
铜
,
形貌
,
微观结构
,
显微硬度
