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朱学林 , 郭育华 , 刘刚 , 田扬超 , 褚家如
功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.02.032
研究了在透光性基底上直接光刻SU8光刻胶制作可实现光集成微流控芯片的工艺,讨论了基底厚度、透光性和样品承载台表面反射性等因素对透光性基底上SU8光刻图形质量的影响.研究结果表明,通过减少样品承载台表面对紫外光的反射,可有效的解决光刻胶内非定义曝光区域出现感光交联的问题.
关键词: 微流控芯片 , 透光性基底 , SU8光刻
