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硫酸盐还原菌生物膜下铜镍锡合金的腐蚀行为

陈娟 , 类延华 , 高冠慧 , 孔茉莉 , 尹衍升

中国腐蚀与防护学报

用开路电位法、极化曲线法和电化学阻抗技术研究硫酸盐还原菌（SRB）对铜镍锡合金腐蚀行为的影响。用扫描电镜（SEM）和能谱分析（EDS）观察铜镍锡合金的腐蚀形貌。结果表明，SRB的存在使电极开路电位从-275 mV 负移至-750 mV，较无菌环境中开路电位（-100 mV）下降了650 mV，合金腐蚀加速。扫描电镜观察结果表明，合金表面生成不均匀的生物膜，主要发生点蚀和缝隙腐蚀。能谱分析显示腐蚀产物主要是铜和镍的硫化物，生物膜下铜镍锡合金发生脱镍和脱锡腐蚀。

关键词: 铜镍锡合金 , sulfate-reducing bacteria biofilm , microbiological influenced corrosion , denickelification