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SAW工艺参数对熔敷金属及接头组织与性能的影响

王鑫 , 吕尚志 , 索忠源 , 姜峰 , 张志浩

金属功能材料 doi:10.13228/j.boyuan.issn1005-8192.2015084

采用SAW对12mm厚的16Mn钢板进行焊接工艺试验,通过接头几何尺寸、金相组织、显微硬度和室温冲击试验,分析了SAW焊接工艺参数对熔敷金属及接头组织与性能的影响,研究结果表明:SAW电流、电压对接头宏观尺寸均有影响,在中等规范(电流540 A、电压36 V、焊速32m/h)下焊接,接头组织细小均匀且韧性较好,焊缝和热影响区冲击功分别为92 J和72 J,较其他试样分别提高了27.37％和36.99％.

关键词: SAW , 焊接工艺参数 , 接头组织 , 性能

BTS极性微晶玻璃显微结构及其SAW现象研究

朱满康 , 袁清习 , 孙诗兵 , 丁振亚 , 邵明明 , 陈晓阳

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2002.03.004

介绍了一种新型的SAW基片材料-BTS极性微晶玻璃.这种具有晶粒定向结构的BTS极性微晶玻璃,具有较高的机电耦合系数和低的延迟温度系数,在声表面波器件上具有潜在的应用价值.作者讨论了极性微晶玻璃的晶相组成和晶粒形貌,并测量了极性微晶玻璃基片SAW速度和传输损耗,分析了影响BTS极性微晶玻璃声表面波特性的一些因素.

关键词: SAW , 晶粒定向 , 微晶玻璃

Fabrication of SAW Sensor for Detecting Chemical Agent

J H Lee , B S Joo , J S Huh , D D Lee

稀有金属材料与工程

关键词:

半导体学报（英文版） doi:10.1088/1674-4926/34/1/012002

关键词:

半导体学报（英文版） doi:10.1088/1674-4926/35/8/084009

关键词: