张锦文
,
杨化冰
,
蒋巍
,
王龙
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2011.06.013
本文研究报道了Pyrex7740玻璃湿法腐蚀通孔技术.将四寸硅玻璃键合圆片的玻璃衬底减薄,并在玻璃上分别制备PECVD SiC、W/Au和PECVD多晶硅三种不同掩膜及其开口,最终利用40％ HF腐蚀实现玻璃通孔.整个工艺过程与IC工艺兼容,并可进行圆片级批量加工.观察并研究纵向和横向腐蚀过程和通孔形貌,对比三种不同腐蚀掩膜掩蔽效果.本文研究结果为圆片级密封封装及其它MEMS器件奠定了基础.
关键词:
Pyrex7740玻璃
,
湿法腐蚀
,
深宽比
,
腐蚀掩膜
