罗大为
,
李雪
,
沈卓身
,
冀红艳
,
刘敏
材料热处理学报
通过观察Pyrex玻璃与DM308玻璃化的可伐合金热处理不同时间后玻璃表面和截面形貌,以及对三者界面元素的分析,研究了DM308玻璃过渡层对Pyrex玻璃与可伐合金不匹配结合机制的影响。结果表明在Pyrex玻璃和可伐合金之间引入DM308玻璃,可以解决Pyrex玻璃和可伐合金不匹配结合的问题。热处理时间对玻璃是否开裂影响很大,随着热处理的进行,与可伐合金接触的DM308玻璃的热膨胀系数逐渐减小,必然引起可伐合金与玻璃的热膨胀系数差异增大,从而导致玻璃开裂,因而需要控制热处理时间小于30 min。
关键词:
可伐合金
,
DM308玻璃
,
Pyrex玻璃
,
热处理
许晓昕
,
高翔
,
徐静
,
吴亚明
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2007.06.011
高表面质量的pyrex玻璃对提高MEMS器件尤其是光学器件性能至关重要.本文采用TiW/Au+AZ4620厚胶作为多层复合刻蚀掩模,重点研究了玻璃湿法深刻蚀工艺中提高表面质量的方法,并分析了钻蚀和表面粗糙度产生的机理.结果表明,采用TiW/Au+AZ4620厚胶的多层掩膜比 TiW/Au掩膜能更有效地避免被保护玻璃表面产生针孔缺陷,减轻钻蚀.在纯HF中添加HCl,可以得到更光洁的刻蚀表面,当HF与HCl体积配比为10:1时,玻璃刻蚀面粗糙度由14.1nm减小为2.3nm.利用该工艺,成功实现了pyrex7740玻璃的150μm深刻蚀,保护区域的光学表面未出现钻蚀针孔等缺陷,同时完成了金属引线和对准标记的制作,为基于玻璃材料的MEMS器件制作提供了一种新的加工方法.
关键词:
微机电系统(MEMS)
,
Pyrex玻璃
,
湿法刻蚀
,
表面质量
鲁晓莹
,
刘翠荣
,
孟庆森
,
杨振宇
,
赵亚溥
功能材料
采用公共阳极法实现了Pyrex玻璃与铝多层晶片的静电键合,对玻璃/铝/玻璃阳极接舍界面的组织结构及其连接机理和力学特征进行了重点研究.分别利用微拉伸测试设备和ANSYS软件分析了连接区的力学性能和残余应力分布特征.分析认为键合区由玻璃一过渡层一铝组成,过渡层为Al2O3-SiO2复合氧化物.玻璃/铝界面的微观组织和元素分布均以铝为对称轴呈对称分布.在玻璃/铝/玻璃多层连接区,键合界面附近的残余应力和应变呈对称分布,多层结构的对称性有利于缓解接头应变和应力,表明应用公共阳极法可实现多层玻璃/铝/玻璃的良好键合.
关键词:
阳极键合
,
铝
,
Pyrex玻璃
,
力学特征
,
MEMS
胡利方
,
秦会峰
,
宋永刚
,
孟庆森
材料导报
固体电解质(玻璃)与硅片通过阳极连接可以实现良好键合.采用SEM和EDS对界面结构进行了分析.连接的过程与由耗尽层产生的静电场力有紧密关系,通过建立的模型分析了电场力产生的原因.实验表明:温度、压力、连接时间、表面光洁度、电压是影响连接质量的重要因素,优化连接参数是形成良好连接界面的前提.
关键词:
Pyrex玻璃
,
硅
,
阳极连接
,
静电场力
