吉祥波
,
陈志
,
陈慧
,
唐贤臣
高分子材料科学与工程
通过控制气态环状二聚体原料的裂解温度,在不同裂解温度下合成Parylene C膜,分析了裂解温度对膜的微观组织、拉伸性能和透气性能的影响。研究结果表明,当温度低于600℃时,原料裂解不充分,膜中存在大量未裂解原料的球状聚集体,导致膜的拉伸强度降低,气体透过率较高;当裂解温度达到720℃,气态原料存在部分过度裂解,裂解温度在630℃~690℃时,原料的裂解较充分,而且过裂解程度较小,制备的膜综合性能优异。
关键词:
Parylene
,
C
,
透气性能
,
裂解温度
,
化学气相沉积
曹琼华
,
徐瑞娟
,
王建华
高分子材料科学与工程
利用紫外-可见吸收光谱(UV-VIS)、X光电子能谱(XPS)及热裂解-气相色谱/质谱联用测试分析技术(PY-GC/MS),对经过氙灯照射的Parylene C膜的紫外吸收、表面元素组成和含量以及热裂解的产物进行了分析研究.实验结果表明,Parylene C膜在光照过程中会被氧化,表面出现了"黄化"现象,其表面的氧含量随着光照时间的增加而增加,随后趋于稳定,而裂解产物中氧化碎片的量首先出现了一个最大值,而后迅速减小.
关键词:
高分子材料
,
Parylene
,
C膜
,
光氧化
,
老化产物
吉祥波
,
鲜晓斌
,
唐贤臣
,
帅茂兵
高分子材料科学与工程
采用拉开法分析了KH550（γ-氨丙基三乙氧基硅烷）偶联剂浓度对Parylene C膜与金属铝基体间结合强度的影响,采用拉曼光谱（Raman）和红外光谱（FT-IR）分析了偶联剂在膜和基体间的作用机理。研究结果表明,使用10%的KH550偶联剂可提高Parylene C膜与铝基体的结合强度到7.5MPa。其增强作用机理为KH550偶联剂的烷氧基团水解后,-Si-OH与基体的Al-O键发生化学作用生成-Si-O-Al键,-NH2能与Parylene C膜分子间形成氢键,从而使Parylene C膜与金属铝之间产生化学键桥连。
关键词:
Parylene
,
C
,
硅烷偶联剂
,
结合强度
张立生
,
周元林
,
王恩泽
,
刘剑
材料导报
Parylene薄膜是电子产品包封和器件上不可缺少的组成部分,也是生物传感器上具有很好生物相容性的材料,还是投入应用的防护材料中最优秀的涂层材料之一.简要介绍了Parylene薄膜的优异性能,分析了其存在的主要问题,即表面化学隋性、粘接性能差,表面能有待进一步提高,指出表面改性是改善上述问题的有效途径;综述了国内外对Parylene薄膜表面改性研究的最新进展,并讨论了各改性方法的局限.
关键词:
涂层
,
Parylene
,
表面改性
,
等离子体
,
表面能
