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多指PHEMT器件热点和热阻数值研究

李敏 , 吴晶

工程热物理学报

随着大功率半导体器件的发展,其局部热流密度急剧增加.为防止器件功能失效,需要可靠的建模技术来研究器件的热学行为,进而指导其冷却设计.本文采用非等温能量平衡模型研究了自热效应对栅长为500 nm的多指GaAs赝配高电子迁移率固态微波功率器件(PHEMT)的热学特性的影响.基于泊松方程、连续性方程、输运方程和晶格热方程,数值求解得到了器件的热点位置和温度分布,并通过实验进行了验证.最后,应用(火积)理论,进一步分析了(火积)耗散热阻在评价器件热学性能方面的适用性.

关键词: PHEMT , 自热效应 , NEB模型 , 热点 , (火积)耗散热阻

0.1-0.3μmX射线光刻技术在GaAs器件制作中的应用

叶甜春 , 谢常青 , 李兵 , 陈大鹏 , 陈朝晖 , 赵玲莉 , 胥兴才 , 刘训春 , 张绵 , 赵静

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2000.03.013

对同步辐射X射线光刻及在GaAsPHEMT器件制作中的应用进行了研究,并制作出栅长0.15μm的AlGaAs/InGaAs/GaAsPHEMT晶体管.研究结果表明,X射线光刻在剥离图形及T型栅结构制作工艺中具有极好的光刻图形质量,在混合光刻工艺中,抑止GaAs合金点的形成是取得良好对准标记的关键.

关键词: X射线光刻 , PHEMT , T型栅

K波段单片功率放大器

陈新宇 , 蒋幼泉 , 黄念宁 , 陈效建

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2000.03.006

报道了K波段的PHEMTMMIC的设计与研制.PHEMT器件采用0.5μm栅长的3inchGaAs标准工艺制作.三级的MMIC放大器在18GHz处,线性增益17dB,输出功率P-1=19dBm.

关键词: PHEMT , MMIC , K波段

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