贺英
,
王均安
,
陈敏华
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2003.03.005
采用化学复合镀技术在尼龙塑料PA66表面沉积PANI/Cu复合镀层.研究了复合镀层与基体的结合力和导电性,采用SEM观察镀层微观结构和表面形貌,并与纯铜、PANI镀层进行了比较;讨论了镀液pH值和温度等施镀工艺条件对镀层导电性能的影响.结果表明,PANI/Cu复合镀层具有良好的导电率且与基体结合紧密;增大镀液pH值和提高施镀温度,则其导电率增大.
关键词:
PANI/Cu
,
复合镀层
,
化学镀
,
导电聚合物
,
导电率
