刘殿龙
,
杨志刚
,
刘璐
,
张弛
稀有金属材料与工程
采用直流电沉积法,在低碳钢表面成功沉积Ni-W-P镀层.应用X射线荧光(XRF)、扫描电子显微镜(SEM)、俄歇电子能谱(AES)、X射线衍射(XRD)仪等方法,研究电流密度、镀液pH值和镀液温度对Ni-W-P镀层成分、表面形貌和结构的影响.结果表明,电流密度和镀液pH值的变化对Ni-W-P镀层成分的影响很大,而电流密度、镀液pH值和温度对镀层厚度的影响较小.电流效率随着电流密度和镀液温度的增大分别降低和升高,而随着镀液pH值的变化,在pH=7.0时有极大值.镀液pH值对Ni-W-P镀层结构有较大影响,在pH=8.0时,镀层呈现明显的Ni(111)峰,此时镀层硬度达到极大值7130 MPa.在此基础上,对Ni-W-P镀层的电沉积机制做了进一步探讨.
关键词:
Ni-W-P镀层
,
电流密度
,
pH值
,
镀液温度