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直流电沉积Ni-W-P镀层研究

刘殿龙 , 杨志刚 , 刘璐 , 张弛

稀有金属材料与工程

采用直流电沉积法,在低碳钢表面成功沉积Ni-W-P镀层.应用X射线荧光(XRF)、扫描电子显微镜(SEM)、俄歇电子能谱(AES)、X射线衍射(XRD)仪等方法,研究电流密度、镀液pH值和镀液温度对Ni-W-P镀层成分、表面形貌和结构的影响.结果表明,电流密度和镀液pH值的变化对Ni-W-P镀层成分的影响很大,而电流密度、镀液pH值和温度对镀层厚度的影响较小.电流效率随着电流密度和镀液温度的增大分别降低和升高,而随着镀液pH值的变化,在pH=7.0时有极大值.镀液pH值对Ni-W-P镀层结构有较大影响,在pH=8.0时,镀层呈现明显的Ni(111)峰,此时镀层硬度达到极大值7130 MPa.在此基础上,对Ni-W-P镀层的电沉积机制做了进一步探讨.

关键词: Ni-W-P镀层 , 电流密度 , pH值 , 镀液温度

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