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AZ91D镁合金化学镀Ni-P/Ni-W-P双层镀层研究

李光玉 , 程仲基 , 牛丽媛 , 连建设

材料科学与工艺

为了提高镁合金的耐磨耐蚀性,研究了一种镁合金直接化学镀Ni-P/Ni-W-P双层镀层的方法.采用扫描电镜(SEM)和X-射线衍分析射仪(XRD)分析了镀层的微观结构.对镀层进行了极化曲线分析,并进行了盐酸腐蚀试验和结合力试验.结果表明,该复合镀层组织致密无孔,具有较高的显微硬度和高耐蚀性.镀层硬度可达622 HKV,试样在10%的HCl溶液中可保持近3 h不腐蚀基体,对镁合金起到很好的保护作用.

关键词: 镁合金 , 化学镀 , Ni-W-P , AZ91D , 耐蚀性

钨含量对Ni-W-P镀层抗垢性能的影响

程延海 , 曹帅 , 侯庆强 , 韩东太 , 韩正铜

稀有金属

采用化学镀的方法,调整化学镀工艺参数中钨酸钠的浓度,在低碳钢(1015)表面获得了钨含量不同的Ni-W-P镀层,分别采用扫描电镜、X射线衍射仪以及MH-6表面硬度计研究了钨含量对Ni-W-P镀层表面形貌、结构以及显微硬度的影响.结果表明,镀液浓度对于获得磷和钨含量起到决定性的作用,而磷和钨的含量决定了Ni-W-P镀层的表面形貌和结构.胞状晶的形成是Ni-W-P镀层的共同特征,镀层中钨含量的增加降低了磷的含量,因此改变了纳米晶相的含量.由于钨固溶于镍中诱使镀层产生固溶强化,限制了镀层局部塑性变形,从而增加了镀层的硬度.采用差热分析研究相交行为的结果表明,高钨含量的Ni-W-P镀层表现为较高的晶化温度.进一步的污垢沉积试验表明,与低碳钢表面相比,含有不同钨含量的Ni-W-P镀层表面抑制了污垢的黏附.进一步研究表明,污垢沉积速度与钨的含量有着直接的联系,而与Ni-W-P镀层表面粗糙度之间没有必然的联系.

关键词: Ni-W-P , 结构 , DSC , 表面自由能 , 污垢

Ni-Fe-P、Ni-W-P合金与镀层性能

涂抚洲 , 蒋汉瀛

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.1999.03.005

本文通过研究非晶态Ni-P合金电镀体系加入少量Fe、W等元素对镀层性能的影响,发现非晶态Ni-P合金镀层中引入少量Fe、W元素后既能保持镀层优良的耐蚀性又可大大提高镀层的硬度和耐磨性.

关键词: Ni-Fe-P , Ni-W-P , 电镀 , 非晶态 , 合金 , 硬度 , 耐蚀性

Ni-W-P合金电镀液中钨的测定

申云香 , 高灿柱

材料保护

为了快速测定Ni-W-P合金电镀液中钨的含量,在酸性介质中,采用分光光度法研究了钨(Ⅵ)-苯芴酮(PF)-十六烷基三甲基溴化铵(CTMAB)三元配位物的吸光特性,探讨了电镀液中配位剂柠檬酸、还原剂次亚磷酸钠以及共存组分对钨含量测定的影响.结果表明:当电镀液中Ni2+,Fe3+,柠檬酸的浓度分别在W6+浓度的3,3,200倍以内时,对W6+浓度测定的影响可以忽略,次亚磷酸钠的浓度对W6+的测定没有影响.该测量方法快速、准确,适用于Ni-W-P合金电镀液中钨含量的测定.

关键词: 成分测定 , 分光光度法 , Ni-W-P , 合金电镀液 , 钨含量

稀土对化学镀Ni-W-P镀液及镀层性能的影响

黄燕滨 , 许晓丽 , 孟昭福 , 张平 , 刘波

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.03.002

研究了4种稀土元素 Nd、Pr、Ce、La的硫酸盐及其氧化物对化学镀Ni-W-P镀液的沉积速度和镀层耐硝酸滴定变色时间的影响.结果表明,4种稀土的硫酸盐均降低了镀液的沉积速度,并使镀层的耐蚀性能下降;Nd、Ce、La 的氧化物亦使镀层的耐蚀性下降,而当ρ(Pr2O3)为4 mg/L时,镀液的稳定性为未加P r2O3时的2倍,其沉积速度明显加快,镀层的耐硝酸滴定变色时间超过2 000 s,硬度明显增大,SEM图表明该镀层呈现致密而均匀的胞状形貌,表面质量优于未加稀土的镀层 ,X-射线衍射图也表明Pr2O3促进了镀层的非晶态化程度,从而提高其耐蚀性能.

关键词: 化学镀 , Ni-W-P , 稀土 , 耐蚀性

化学镀Ni-W-P混合电位研究

胡光辉 , 杨防祖 , 王森林 , 吴辉煌

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2003.06.005

测量了化学镀Ni-P和Ni-W-P过程混合电位随时间的变化,并分析其变化规律.指出Emix的正移与pH值随时间而降低有关,而且pH值的降低会加速化学镀的诱发过程.低碳钢诱发化学镀Ni-W-P会在混合电位-时间曲线上出现两个电位阶梯,其原因在于低碳钢在给定的镀液体系中稳定电位不够负,不能提供足够的能量使化学镀Ni-W-P快速发生,只有当表面形成达到一定覆盖度的具有催化活性的Ni原子层后,才能迅速地诱发化学镀过程;而Ni-P和Ni-W-P的稳定电位足够负,可以使化学镀过程快速诱发,故仅有一个电位阶梯.

关键词: 化学镀 , Ni-P , Ni-W-P , 混合电位

镍钨磷合金电镀层的性能研究

许云华 , 牛立斌 , 刘焕

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.07.002

通过对Ni-W-P合金电镀层在200 ℃、0.5 h热处理后的XRD和SEM分析发现,不论镀态还是热处理态,镀层结构均为非晶态,且晶粒均匀,晶界清楚,热处理后晶粒略长大.在盐酸和硫酸介质中的耐蚀性测试结果表明,热处理后镀层的耐蚀性略高于镀态的耐蚀性;通过析氢性能测得镍基合金的电催化活性依次为:Ni-W-P>Ni-P>Ni-W>Ni.

关键词: Ni-W-P , 电镀层 , 非晶态 , 耐蚀性 , 电催化活性

不锈钢化学镀Ni-P/Ni-W-P合金镀层的研究

高岩 , 郑志军 , 朱敏 , 鲍贤勇 , 李北 , 陈杰

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.03.011

讨论了316L不锈钢上化学镀Ni-P/Ni-W-P合金镀层的工艺,重点是直接影响镀层与基体间结合力的关键过程--不锈钢基体的前处理工艺.试验发现,在前处理工艺中侵蚀活化液和预镀镍液的配方是最重要的.对2种镀层成分和结构的分析、结合力及硬度的测试表明,用本方法前处理工艺对316L不锈钢基体处理后进行化学镀能获得性能可靠的Ni-P/Ni-W-P合金镀层.

关键词: 不锈钢 , 化学镀 , 前处理 , Ni-W-P

W含量对化学镀Ni-W-P镀层的影响研究

许晓丽 , 李素梅 , 宋志刚 , 贾志辉

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.09.013

为提高化学镀Ni-W-P镀层的耐蚀性,拓宽其应用,采用单因素试验方法,研究了镀液中Na2WO4·2H2O的浓度对化学镀Ni-W-P镀层的耐蚀性能的影响.结果表明,钨酸钠浓度为20 g/L时,镀层的耐蚀性能最好.应用扫描电镜和X射线衍射分析了镀层的微观形貌和组织结构,结果表明,W含量的变化影响了镀层胞状组织的尺寸,镀层的组织致密和非晶态结构是其耐蚀性能高的重要原因.

关键词: 化学镀 , Ni-W-P , 单因素试验 , 微观形貌 , 耐蚀性

电沉积Ni-W-P基纳米微粒复合镀层的组织与结构研究

郭忠诚 , 何丽芳

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2010.12.001

电沉积Ni-W-P基纳米微粒复合镀层的表面形貌和相结构分析表明:镀液pH的增大,镀层表面粗糙,但镀层较厚,稀土的加入能有效细化晶粒.(Ni-W-P)-SiO2、(Ni-W-P)-CeO2纳米微粒复合镀层在镀态时是非晶态结构,而(Ni-W-P)-CeO2-SiO2纳米微粒复合镀层在镀态时是混晶结构.热处理后的(Ni-W-P)-CeO2-SiO2复合镀层是晶态结构.Ni3P相的衍射峰加强,这说明随着热处理温度的升高,镀层的非晶态形态逐渐减弱,镀层逐渐向晶态转变.

关键词: 电沉积 , Ni-W-P , 复合镀层 , 组织与结构 , 纳米微粒

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