王丽琴
,
吴化
,
赵宇
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2004.01.016
在纯铜板上制备了含有纳米Si3N4镍基复合镀层,利用扫描电镜观察镀层表面显微组织.研究了含量、阴极电流密度、pH值、温度、时间、搅拌等主要工艺参数对复合电沉积的影响.并用MM-200磨损试验机检测了所得复合镀层的耐磨性能.结果表明,纳米Si3N4镍基复合镀层成型工艺参数为:电流密度4～10A/dm2,温度30～60℃,pH:3～4,超声波辅助机械搅拌;最佳含量是20g/L.
关键词:
复合镀层
,
Ni-Si3N4
,
纳米材料
,
显微硬度
