曾鹏
,
胡社军
,
谢光荣
,
黄拿灿
,
吴起白
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2001.08.004
用X-射线衍射仪(XRD)、俄歇电子能谱分析仪(AES)、电子探针(EPMA)、差示扫描量热仪(DSC)和超微显微硬度计研究了低能氮离子束对非晶Ni-P合金镀层进行轰击的晶化规律,分析了在低能氮离子束作用下的非晶薄膜的组织结构和显微硬度.结果表明,用能量为3.0～4.0 keV,束流为80～200 mA的低能氮离子束对非晶Ni-P镀层进行轰击,镀层中可以晶化析出Ni和Ni3P相,并在Ni(111)晶面上出现择优取向.随低能氮离子束的轰击能量和束流的增大,Ni-P非晶镀层中Ni和Ni3P的晶化温度下降,束流对晶化温度的影响比加速电压的影响大.载能粒子对非晶薄膜的作用,产生氮离子注入效应,使表层的含氮量增加.随束流的增加,显微硬度增加减缓,而随氮离子束加速电压增加,显微硬度增加明显,在4 000 V加速电压的氮离子束轰击下,显微硬度达到HV2 131,比一般退火晶化方法所得到的显微硬度显著提高.
关键词:
低能离子束轰击
,
Ni-P非晶镀层
,
晶化
,
组织结构
,
显微硬度
