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化学镀制备Ni-Cu-P-TiN复合镀层及其热处理工艺

周宏明 , 贾洋 , 李荐 , 胡雪仪

材料热处理学报

采用中温化学复合镀在高碳钢表面制备了Ni-Cu-P-TiN复合镀层,采用SEM、XRD对镀层的相组成与微观结构进行了分析,并研究了400℃热处理时间对镀层相组成、硬度、耐腐蚀性能的影响.结果表明,TiN相均匀的分散于Ni-Cu-P胞状结构的界面之间,沉积比例在4.5% ~5.0%;在400℃下进行恒温热处理,随时间延长,Ni-Cu-P-TiN镀层中逐渐析出细小Ni3P相,截面硬度增加,40 min时达到最高硬度960 HV;随热处理时间继续延长,Ni3P相的晶粒粗化,镀层硬度下降;镀态Ni-Cu-P-TiN镀层的自腐蚀电流密度为7.92 μA,仅为高碳钢(167 μA)的1/20,经400℃下恒温热处理0~ 40 min,其自腐蚀电流密度逐渐升高,40 min时达到最大值28.2 μA.

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P-TiN复合镀层 , 硬度 , 热处理

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