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程延海 , 张世举 , 彭玉兴 , 朱真才 , 程林
工程热物理学报
研究了化学镀三元Ni-Cu-P镀层的制备工艺,分析了三元Ni-Cu-P镀层成分、镀速的变化规律。通过DSA100接触角仪测试表明,所得三元Ni-Cu-P镀层均具有较大的接触角及较低的表面自由能。进一步的污垢沉积实验结果表明,与热交换器常用的不锈钢换热表面相比,4种三元Ni-Cu-P镀层表面均明显抑制了污垢的粘附。
关键词: 热交换器 , Ni-Cu-P镀层 , 铜含量 , 污垢