唐增武
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李金山
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胡锐
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刘毅
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柏广海
稀有金属材料与工程
采用SEM、TEM和XRD等测试方法,研究了一种Ni-Cr-W合金经不同温度(1230～1300 ℃)和不同时间(10～120 min)固溶处理后的显微组织.结果表明:经过固溶处理后,合金的析出相为富W的面心立方M6C和富Cr面心立方的M23C6.随着固溶温度升高和保温时间延长,碳化物体积分数降低.在1270 ℃, 120 min时,大部分的碳化物溶解进入基体,孪晶处的碳化物首先发生溶解.M6C与基体不存在任何位向关系,晶界上析出的M23C6(220)晶面与基体(1-31)晶面的夹角为30°.
关键词:
Ni-Cr-W合金
,
固溶处理
,
显微组织
,
碳化物
孟宪林
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胡锐
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唐斌
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王川云
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寇宏超
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李金山
材料科学与工艺
为研究新型Ni-Cr-W合金的扩散连接界面组织特征,采用Cu、Ni、Cu/Ni/Cu箔作中间层,在950℃、30 MPa、45 min条件下利用真空扩散连接技术对此合金进行了焊接,并与直接扩散连接形成对比,分析了不同中间层材料对新型Ni基合金扩散连接界面显微组织及元素扩散浓度分布的影响.结果表明:直接扩散连接接头处存在明显的孔洞及二次碳化物M23C6,阻碍了元素的充分扩散,连接界面质量较差;采用Cu箔中间层时,界面连接良好且形成了厚度为1.3 μm的反应层;以Ni箔作中间层时,扩散界面连接良好但无明显反应层存在;而以Cu/Ni/Cu作中间层时,Ni-Cr-W/Cu界面上有较薄反应层生成,Cu/Ni界面则形成厚度达9μm的无限固溶体层,对比分析表明,高温合金晶界处M23C6的大量析出严重阻碍了Cu原子的扩散.
关键词:
扩散连接
,
Ni-Cr-W合金
,
中间层
,
界面
,
显微组织
,
M23C6
