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硫酸铈对Ni-B合金化学镀的影响

闫洪

稀土 doi:10.3969/j.issn.1004-0277.2008.01.004

研究了硫酸铈对化学镀Ni-B合金的影响,通过实验测定得出,镀液中添加一定量的硫酸铈能提高沉积速度和改善Ni-B镀层的耐蚀性能.XRD结果表明,由于硫酸铈的加入,在B含量较低的情况下,获得了非晶态的Ni-B合金镀层.

关键词: 硫酸铈 , 化学镀 , Ni-B合金 , 耐蚀性

Ni-B合金化学镀包覆TiB2粉的研究

程汉池 , 栗卓新 , 夏志东 , 杨伟华 , 史耀武

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2006.06.009

为改善TiB2粉末物性,采用化学镀工艺对其进行包覆Ni-B合金处理.经Hall流动仪检测,包覆后粉末松装密度由1.15~1.17 g/cm3增加到1.38~1.39 g/cm3,粉末流动性由包覆前粉末堵塞霍尔流动性测量仪喷嘴变为94~97 s/50g;SEM形貌扫描分析表明包覆效果较好,包覆率大于90%;补加镀液包覆效果更好,镀层更致密,包覆率大于95%.

关键词: TiB2粉 , 化学镀 , 包覆 , Ni-B合金 , 粉末物性

电沉积Ni-B合金工艺研究

王昕 , 张春丽

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2003.08.016

研究了电沉积Ni-B合金工艺中,氯化镍、硼氢化钠、乙二胺、酒石酸钾钠、稳定剂及电流密度、温度对镀层中硼含量和镀速的影响.结果表明,控制镀液成分和工艺条件,可获得含硼量为3%~4%的镀层,沉积速率在20 μm/h左右.

关键词: 电沉积 , Ni-B合金 , 硼含量 , 沉积速率

电炉冶炼含Ni-Al废触媒制备Ni-B合金

李长业 , 樊占国

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2002.01.013

采用电炉冶炼含镍铝催化剂废料制备Ni-B合金,合金中的硼来源于硼酐.用镍铝废料中的铝作还原剂,而不另外加还原剂.化学分析证明所制备的 Ni-B 合金杂质含量低,能满足金属轧制、热喷涂粉对Ni-B合金的要求.XRD分析表明,合金中的主要相成分是NiB 和 Ni4B3.对电炉冶炼工艺、添加剂、渣粘度的调整等问题进行了讨论.

关键词: 电炉冶炼 , 废触媒 , Ni-B合金 , 还原剂 , 化学成分

Ni-B合金电沉积工艺性能研究

王昕 , 张春丽

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2004.01.018

研究了Ni-B合金电沉积的镀液、镀层性能.阴极极化曲线实验结果表明Ni-B合金电沉积是典型的诱导共沉积类型.镀液稳定性高,镀层硬度高,镀态硬度值可达700~800HV,耐磨性好.镀层具有一定的耐酸能力和很强的耐碱液腐蚀能力.

关键词: Ni-B合金 , 电沉积 , 镀液、镀层性能

BaTiO3陶瓷表面金属化的研究

闫洪

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.1999.06.014

在BaTiO3陶瓷上化学镀Ni-B合金,使其表面金属化,研究了镀液组成和工艺对沉积速度的影响.选择合适的工艺可以在陶瓷表面得到性能良好的Ni-B镀层,其镀层的结构由镍和Ni2B相组成,镀层与陶瓷的结合强度为5.08MPa.Ni-B镀层具有良好的可焊性和导电性,其电极损耗低于银电极损耗,可作为代银接触镀层.

关键词: BaTiO3陶瓷 , 金属化 , Ni-B合金

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