刘光明
,
刘德强
,
汪元奎
,
任永峰
,
邱佳红
,
田继红
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2012.01.018
采用复合电沉积法在T91钢表面制备Ni/CrAl镀层,研究了CrAl微粒在镀层中的含量与搅拌强度、镀液pH值、电流密度及温度的关系,确定最佳工艺参数为:电流密度2.5～4.5 A/dm2,pH值4～4.5,温度30℃.采用该工艺制备了较高CrAl含量的复合镀层,并对工艺参数影响复合电沉积的机理进行了简单探讨.
关键词:
复合电沉积
,
Ni/CrAl
,
镀层
