王美娟
,
王日初
,
彭超群
,
冯艳
,
张纯
中国有色金属学报
采用循环伏安(CV)和恒电位阶跃(CA)等电化学技术,研究金刚石粉体对Ni电结晶形核/生长的影响,并通过扫描电镜观察复合镀层的表面形貌.结果表明:在Ni?金刚石复合镀液中,金刚石粉体吸附在阴极表面,对阴极产生屏蔽作用,Ni2+的有效放电面积减小,阻碍电荷转移,使复合镀液在循环伏安曲线中的还原电流降低;金刚石粉体缩短了Ni电结晶的形核驰豫时间(tmax),形核过电位正移,促进Ni电结晶形核;电镀时间越长,金刚石复合量越小,镀层表面越粗糙;Ni?金刚石复合镀液和纯Ni镀液的Ni电结晶形核可能为多晶沉积.
关键词:
金刚石
,
复合电镀
,
Ni
,
电结晶
,
形核
,
生长
,
多晶沉积
李光俐
,
王应进
,
朱武勋
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2007.03.015
试样用HNO3与HCl溶解,ICP-AES法直接测定富银渣中0.01%～5%的Ag、Au、Cu、Ni、Sb、Bi、Zn、Al、As、Sn等元素.研究了溶剂、试样中铅及其它共存元素的干扰,选择了合适的分析线.加标回收率在99.6%～107.1%,相对标准偏差为0.59%～3.08%,方法准确、简便、快速.
关键词:
分析化学
,
ICP-AES法
,
富银渣
,
Ag
,
Au
,
Cu
,
Ni
,
Sb
,
Bi
,
Zn
,
Al
,
As
,
Sn
延欢欢
,
侯利锋
,
卫英慧
,
范薇
,
杜华云
,
郭春丽
材料热处理学报
以纯铁为基体,在表面机械研磨处理(SMAT)过程中加镍粉,处理不同时间后表面形成铁镍合金层.利用OM、XRD、SEM和EDS分析表面合金化层的微观结构、物相组成及元素分布情况.实验结果表明,SMAT处理80、300 min后,纯铁表层分别形成厚度为～ 50 μm和50～100 μm的合金层.SMAT过程中剧烈塑性变形诱导表面形成合金层主要包括粉体嵌入、焊合、粉末和基体细化、扩散.合金层的形成主要与强烈塑性变形作用下,表层晶粒细化导致扩散距离缩短及扩散通道(空位和位错等)增多有关.另外SMAT后纳米晶界具有高的应变能和非平衡状态也会促进元素的扩散,局部升温同样也可以促进元素的扩散.
关键词:
纯铁
,
SMAT
,
Ni
,
扩散
张浩
,
宋平新
,
胡晓阳
,
张迎九
,
田永涛
,
李新建
稀有金属材料与工程
使用硼粉为硼源,硅和镍为催化剂反应成功制备出硼纳米线.硼纳米线的直径为50～100 nm,其长度为几微米.实验表明硅可以促进硼纳米线的生长.在纳米线的生长过程中使用Ni(NO3)2或NiSO4作为镍源,前者催化效率更高.此外,在硼纳米线生长前先合成NixBy催化剂,与同时加入反应物相比较,催化效果得到提高.
关键词:
硼纳米线
,
纳米结构材料
,
Si
,
Ni
,
催化效果
张玉彬A.Godfrey刘伟刘庆
金属学报
应用电子背散射衍射技术 (EBSD) 和电子通道衍衬成像技术(ECC)研究了大应变量 (96%) 冷轧纯度为99.996\%的金属Ni在低温再结晶过程中Σ3晶界的
演化. 研究表明, 基于EBSD数据, Σ3晶界可以分为两类------孪晶型和非孪晶型Σ3晶界, 二者可通过晶界取向差与60°<111>的偏差Δθ来区分. EBSD定位观察再结晶过程的结果表明, 非共格孪晶是由共格孪晶发展而来; 绝大部分Σ3n (n>1)晶界由晶核与其n次孪晶相遇而形成, 并且晶界含量随着n的增加显著降低. 大部分非孪晶型Σ3晶界由孪晶型Σ3晶界与小角晶界(Σ1)相遇反应而来, 可能比孪晶型Σ3晶界更能够阻断大角晶界网络.
关键词:
Ni
,
electron backscattered diffraction (EBSD)
,
recrystallization
,
Σ3 boundary
,
grain boundary engineering (GBE)
宿辉
,
刘辉
,
乔春玉
,
曹茂盛
,
原小寓
,
王晓丹
,
崔旭光
,
胡明星
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.04.002
针对(SiC)p纳米微粒在应用中存在的易团聚、材料间相容性差等关键技术问题,采用化学镀方法对(SiC)p纳米微粒进行了表面修饰.设计了实验方案,优化了工艺参数.实验结果表明,预处理过程、镀液的温度、pH等对修饰效果影响较大.确定适合的工艺参数,镀液θ为45℃、pH为9.0.电子显微镜、能谱仪等仪器表征显示,修饰后的SiC微粒近球形,形貌均匀,有明显的核、壳部分,核壳处不同的衬度表明(SiC)p微粒表面沉积了较多的金属Ni,形成了碳化硅-镍核壳结构复合粒子.
关键词:
(SiC)p微粒
,
核壳结构
,
Ni
,
化学镀
,
结构表征
武占文
,
陈吉
,
史艳华
,
梁平
,
杨明川
腐蚀学报（英文）
利用直流电沉积方法将WC-Co双纳米颗粒和Ni复合镀于黄铜基体, 采用XRD和SEM表征复合镀层相组成和表面形貌, 用显微硬度计测定其硬度并用电化学方法评估镀层的耐蚀性. 结果表明, 与纯Ni镀层相比, 纳米复合镀层中Ni平均晶粒尺寸略有降低, 约为18 nm; 显微硬度提高58%, 约为HV 500. 在3.5% NaCl溶液中纯Ni镀层自腐蚀电流密度和自腐蚀电位分别为1.467 μA/cm2和-0.179 V, 纳米复合镀层则分别为8.369 μA/cm2和-0.265 V. Ni/WC-Co纳米复合镀层的硬度显著提高, 但其耐蚀性降低.
关键词:
纳米复合材料
,
Ni
,
WC-Co
,
microhardness
,
corrosion resistance
张玉彬
,
A.Godfrey
,
刘伟
,
刘庆
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2009.10.002
应用电子背散射衍射技术(EBSD)和电子通道衍衬成像技术(ECC)研究了大应变量(96%)冷轧纯度为99.996%的金属Ni在低温再结晶过程中∑3晶界的演化.研究表明,基于EBSD数据,∑3晶界可以分为两类--孪晶型和非孪晶型∑3晶界,二者可通过晶界取向差与60°<111>的偏差△θ来区分.EBSD定位观察再结晶过程的结果表明,非共格孪晶是由共格孪晶发展而来;绝大部分∑3~n(n>1)晶界由晶核与其n次孪晶相遇而形成,并且晶界含量随着n的增加显著降低.大部分非孪晶型∑3晶界由孪晶型∑3晶界与小角晶界(∑1)相遇反应而来,可能比孪晶型∑3晶界更能够阻断大角晶界网络.
关键词:
Ni
,
电子背散射衍射
,
再结晶
,
∑3晶界
,
晶界工程
薛飞
,
米涛
,
王美玲
,
丁贤飞
,
李相辉
,
冯强
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2013.00786
以4种不同Ni含量(15％～45％,原子分数)的新型γ'相强化Co-Al-W基合金为研究对象,通过时效与高温热处理显微组织分析以及显微硬度测试,研究了Ni对相转变温度、γ/γ'两相组织演变、γ'相高温溶解行为和显微硬度的影响.结果表明:随着Ni含量的增加,γ'相溶解温度升高,固相线温度未发生明显变化.4种合金经900℃,50 h热处理后,基体均为γ/γ'两相组织;随着Ni含量的增加,γ'相形貌由立方形逐渐向近似球形转变,γ'相体积分数不断降低.经300 h长时间热处理后,合金的γ'相形貌没有明显改变,γ'相体积分数出现不同程度的降低.对900℃,300 h热处理的合金进行970～1060℃高温处理后,γ'相体积分数随着热处理温度的升高而逐渐减少,并最终全部溶解而消失;低Ni含量(15％和25％)合金和高Ni含量(35％和45％)合金的γ'相形貌分别转变为球形和立方形.900℃,50h和300h显微硬度测试结果表明:随着Ni含量的增加,合金的硬度降低;热处理时间的延长使合金的硬度小幅增加.
关键词:
Co-Al-W基合金
,
Ni
,
显微组织
,
显微硬度
